東京都大田区に所在する、1954年設立・社会保険被保険者数43名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒145-0073 東京都 大田区 北嶺町２番１０号
- 法人番号
- 4010801009433
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東京都大田区に所在する、1954年設立・社会保険被保険者数43名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
日邦工業株式会社は、半導体パッケージ基板の穴明け加工を第一の事業とし、精密切削加工を併営する受託加工会社である。同社は一般プリント基板で蓄積した加工技術を半導体用途へ展開し、直径0.1mmの穴を60万～100万穴加工する案件で、最大50μm以内の穴位置精度と高速加工を両立する。次世代半導体向けガラスコア基板にも対応し、NCドリル穴明機、ホールアナライザー、非接触式ドリル径測定器などを用いて加工精度を管理する。主な顧客は、半導体パッケージ基板メーカーや半導体関連の電子部品メーカーである。 精密切削加工では、マシニングセンタ、CNC旋盤、同時5軸加工機を使用し、手のひら大の部品から直径700mm超の大型ワークまで受託する。アルミ、ステンレス、インバー、チタン合金などを対象に、薄肉形状や複雑形状、5μm以内の寸法精度が求められる部品を製作する。加工品には、半導体製造装置用の真空関連部品、ICテストソケット、エッチング装置用シャワープレート・排気板・静電チャック基板、CVD装置用拡散板、露光装置用部品などがある。東京都大田区の本社と群馬県伊勢崎市の2工場を基盤に、図面・仕様書に基づく見積り、加工、測定、精度保証、出荷によって収益を得る受託製造を主軸に置く。温度管理された加工・測定環境、三次元測定機による検査、ISO 9001:2015に基づく品質管理、大型・薄肉・難削材をミクロン単位で加工できる設備構成が強みである。
2026年8月26日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
42人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
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