東京都大田区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数77名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒143-0016 東京都 大田区 大森北２丁目１３番１１号
- 法人番号
- 9010801031993
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東京都大田区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数77名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ディスコマニュファクチャリングは、半導体製造装置や装置に取り付ける精密加工ツールなど、親会社である株式会社ディスコの製品製造を専門に担う製造子会社です。同社の主要事業は、精密加工ツールの製造・販売、精密加工装置および付属機器の製造・販売、各種精密部品・工具・治具・ゲージの製造・販売、電気機器・自動制御機器の製造・販売、そしてこれらの製品の製造請負、リース、中古品売買、およびこれらに付帯する一切の事業です。 同社が製造する主力製品である精密加工装置（ダイシングソーなど）の組み立ては、大量生産型のライン生産ではなく、一人または少人数のユニットが組み立てから完成までを一貫して行う「セル生産」方式を採用しています。これにより、顧客の多様な要望に応じた「特殊仕様」の製品にも柔軟かつ迅速に対応できる強みを持っています。半導体メーカーの技術進歩が速い業界特性を踏まえ、同社は製品自体だけでなく、その製造方法も常に進化させることで、顧客のニーズに迅速に応えています。 同社が製造する製品は、スマートフォン、PC、交通インフラ、医療機器、個人認証システムなど、現代社会の幅広い領域で不可欠な半導体の製造に用いられています。半導体市場は中長期的に安定的な成長が見込まれており、同社はこの拡大する需要に対し、高品質かつ高精度なものづくりで貢献しています。ISO9001の拡大認証を取得しており、全社的な品質マネジメントシステムを通じて、国際的な標準に相応しい技術とサービスを提供し、社会やステークホルダーから歓迎される企業を目指しています。同社は、ディスコグループのものづくりの真髄である「製造」に特化し、失敗を恐れずにチャレンジする精神と自由な雰囲気の中で、半導体製造という最先端領域を支える役割を担っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
77人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
+6.9% · 2026年9月
前年同月 72人（2025年9月）→ 77人（+5人）
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