グレーのタブは会社を解放すると表示できます
グレーのタブは会社を解放すると表示できます
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
イーティーシステムエンジニアリング株式会社は、半導体プロセスに特化した各種治具および特殊ワーク向け製造装置の開発から設計、製造、保守点検までを一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、半導体、MEMS、SiC、LED、マスク（大型から小型）、液晶、ブランクスといった多岐にわたる分野の製造プロセスに対応しており、特にウエットプロセス（洗浄、エッチングなど）、TSV、塗布現像工程における装置開発に強みを持っています。顧客の具体的なニーズに応じたフルカスタム装置の提供を主軸とし、ハイスペックな製造装置から生産治具まで、多様な製品を設計・製作しています。 同社の製品ラインナップには、バッチ式および枚葉式の洗浄装置、エッチング装置、剥離装置、乾燥装置、塗布現像装置、メッキ装置などが含まれます。これらは、スピンチャックやバックシールといった特殊治具と組み合わせて使用され、裏面保護シールや廻り込み防止スピンチャックなどの独自技術を搭載しています。また、ウエハトランスファ装置では、卓越した搬送信頼性と表裏面非接触搬送を実現し、デリケートなワークの処理に対応します。 長年の経験と技術力を背景に、同社はこれまでに1,300台を超える装置を販売した実績を持ち、半導体製造プロセスの変革に対応した装置開発とアフターフォローの充実に注力しています。顧客のクリーンルーム内のスペースを有効活用できるよう、ワークの形状（丸型・角型）やサイズ、処理プロセスに応じた柔軟なカスタマイズ対応を可能にすることで、半導体関連産業の生産性向上に貢献しています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
42人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、イーティーシステムエンジニアリング株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るオリエント技研株式会社
オリエント技研株式会社は、半導体製造設備・機器の製造・販売を主軸に、合成樹脂加工商品の製造・販売、理化学機器の製造・販売、およびこれらに関する附帯業務を手掛ける…
ウルトラメモリ株式会社
ウルトラメモリ株式会社は、独自の半導体メモリ技術を基盤に、次世代コンピュータシステム向けの超広帯域・超大容量メモリの開発を手掛ける企業です。同社は、独自の積層技…
株式会社デジタルネットワーク
株式会社デジタルネットワークは、半導体製造工場におけるランニングコストの削減とパフォーマンス最大化を追求するソリューションプロバイダーです。同社は、設備設計、メ…
株式会社クレステック
株式会社クレステックは、電子線描画技術を専門とする企業であり、主に電子線描画装置の製造販売、受託加工サービス、および共同開発の三つの事業を展開している。同社は2…
株式会社白崎製作所
株式会社白崎製作所は、創業90年以上の歴史を持つ、樹脂および非鉄金属の高精度・微細加工を専門とする企業です。同社は、プラスチック加工全般、CAD・CAMによる設…
ＣＣＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社
ＣＣＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社は、半導体検査装置の研究・開発・製造、および販売を主軸とする企業です。同社は、半導体製造の後工程におけるテスター、ハンドラー、外…
株式会社放熱器のオーエス
株式会社放熱器のオーエスは、半導体や電子機器の熱対策に不可欠な放熱器および放熱器用ダイキャスト筐体などの電子部品の製造を主要事業としています。同社は、プリント基…
ブリルニクスジャパン株式会社
ブリルニクスジャパン株式会社は、2014年2月に設立されたBrillnicsグループの一員として、高性能CMOSイメージセンサーソリューションの開発と提供を主軸…
株式会社アツデン
株式会社アツデンは、東京都葛飾区に工場を構え、半導体製造装置の部品である「流量計」の製造を主要事業とする企業です。同社は、パソコンやスマートフォンなど現代社会に…
シリコンライブラリ株式会社
シリコンライブラリ株式会社は、半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティングを主要業務とするIPベンダーです。同社は特に高速インターフェース技術と…
ＹＩＴＯＡテクノロジー株式会社
ＹＩＴＯＡテクノロジー株式会社は、日本のファブレス半導体メーカーとして、ディスプレイ・ドライバーIC（DDIC）およびタッチ・ディスプレイ・ドライバー・インテグ…
ゼンテルジャパン株式会社
ゼンテルジャパン株式会社は、半導体メモリ製品の研究開発、設計、販売を専門とするファブレスICデザインハウスです。2003年に設立され、2019年には独立企業とし…
株式会社モービルアイジャパン
株式会社モービルアイジャパンは、先進運転支援システムおよび自動運転技術の開発と提供を専門とする企業です。同社は、独自のコンピュータビジョン技術と人工知能を基盤と…
株式会社サンテック
株式会社サンテックは、半導体用シリコン、光学ガラス、セラミック、SiC、GaN、サファイア、ガラエポ基板、異種接合品、SUS板など多岐にわたる特殊素材に対する精…
日本電子材料株式会社上場
イーティーシステムエンジニアリング株式会社は特許9件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
9件
登録 6
アライメント装置およびアライメント方法登録2013・請求項10項
アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術
サポートプレートの貼り付け装置登録2011・請求項4項
半導体ウェーハ等の基板とサポートプレートの間に挟まったガスを容易に除去しつつ圧着できる貼り付け装置
半導体ウェーハの分離装置登録2011・請求項1項
切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法
回転現像装置登録2008・請求項4項
被処理物全体を均一に温調することができる回転現像装置
半導体ウェーハ移送装置登録2006・請求項3項
半導体ウェーハ２を一つのウェーハ保持手段 から他のウェーハ保持手段へ常に確実に移送する
