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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社東京精密は、1949年の創業以来、「精密に測る力」を追求し、半導体製造装置事業と精密測定機器事業の二つの主要事業を展開するグローバル企業です。同社は、精密測定機器事業で培った高度な計測技術を半導体製造装置に応用することで、両事業間でシナジー効果を発揮し、世界の最先端のモノづくりに貢献しています。 半導体製造装置事業では、ウェーハの製造工程におけるプロービングマシン、ダイシングマシン、スライシングマシン、エッジグラインディングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、レーザダイシングマシン、高剛性研削盤などを提供しています。特に、日本初のプロービングマシンやウェーハダイシングマシン、世界初の対向式2軸ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどを開発し、ウェーハの切断、研削、研磨、テストといった微細加工と検査の精度と効率向上に大きく貢献しています。最新のAP3000ウェーハプロービングマシンやAL3000レーザダイシングマシンは、半導体デバイスの高機能化と低コスト化のニーズに応えるものです。また、2023年には飯能工場、2025年にはグループ会社である株式会社東精エンジニアリングの名古屋工場が竣工し、半導体製造装置の生産キャパシティを大幅に拡張しています。 精密測定機器事業では、日本初の空気マイクロメータ、三次元座標測定機、真円度・円筒形状測定機「RONDCOM」シリーズ、光学測定機器「Opt-scope Rex」などを開発・提供しています。これらの製品は、ミクロンからサブナノレベルの超高精度な寸法、形状、表面粗さの計測を可能にし、自動車、航空宇宙、医療機器など幅広い産業分野の品質管理と研究開発を支えています。同社の強みは、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーである点にあり、この独自のポジションが、より精度の高い加工や検査を実現し、顧客のモノづくりイノベーションを強力に支援しています。日本を中心に世界の主要地域に拠点を持ち、全てのステークホルダーとの「WIN-WIN」の関係を重視し、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社東京精密は2025年7月以降、半導体製造装置および精密測定に関する特許出願を継続的に行い、公開情報上で41件が確認できます。2025年12月16日には株式会社アドバンテストとダイ・レベル・プローバの共同開発を発表しました。2026年2月には第3四半期決算短信、5月12日には決算説明会資料を開示し、17日には2026年3月期決算短信および決算説明会資料の一部訂正、内部統制システムの基本方針の一部改定を公表しています。6月19日には第103期有価証券報告書の提出とあわせて、川村浩一氏(代表取締役副社長)、塚田修一氏(取締役)、須永真樹氏(取締役(監査等委員))が退任しています。
決算によると、売上は2022期の107,841百万円から2026期は143,826百万円と推移し、直近5期では2024期に110,716百万円へ落ち込んだ後に再拡大しています。純利益は2024期の16,830百万円から2026期は24,122百万円まで推移。社会保険被保険者数は2025年3月の1,643名から2026年6月には1,890名と247名(約15%)の増加となっています。
アドバンテストとの共同開発を含む半導体製造装置分野での特許出願・提携が中心となっており、被保険者数の増加と合わせて、半導体前工程装置に関する開発・生産体制の拡張が続いている時期にあたります。
この要約は 2026-07-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 68 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
1,668億円
純利益
247億円
総資産
2,505億円
従業員数（被保険者）
1,884人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
15.37% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
11.45% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
74.49% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROE
このデータをAIで活用
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12.82% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
9.87% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
77% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
EPS
594円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
希薄化後EPS
591円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
BPS
3,850円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
22倍 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
発行済株式総数
4,228万株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
1株当たり配当金
262円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
配当性向
44% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
284.5% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
設備投資額
111億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
4.8億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
7人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
3人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員比率
30% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
従業員数
1,428人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
平均年齢
38歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
9年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
828万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性管理職比率
2.9% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
60.6% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
76.6% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
64.2% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男性育休取得率
84.6% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 166,839 FY2026 | +10.8% | +5.8% | |
売上総利益 百万円 | 68,860 FY2026 | +10.3% | +6.5% | |
営業利益 百万円 | 33,738 FY2026 | +13.6% | +4.3% | |
当期純利益 百万円 | 24,739 FY2026 | -3.5% | +3.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 610.0 FY2026 | -3.7% | +3.8% | |
潜在 EPS 円 | 606.1 FY2026 | -3.5% | +3.9% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 13.5 FY2026 | -12.9% | -6.3% | |
自己資本比率 % | 76.3 FY2026 | +4.2% | +2.9% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 250,533 FY2026 | +5.3% | +7.1% | |
総負債 百万円 | 57,617 FY2026 | -6.7% | -0.7% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 25,012 FY2026 | -13.2% | +1.0% | |
財務 CF 百万円 | -15,674 FY2026 | -12.0% | — |
BPS 円 | 4,706.7 FY2026 | +9.3% | +10.3% |
DPS 円 | 262.0 FY2026 | +3.6% | +9.1% |
純資産 百万円 |
| 192,916 FY2026 |
| +9.5% |
| +10.2% |
自己資本 百万円 | 182,816 FY2026 | +8.9% | +9.6% |
短期有利子負債 百万円 | 1,300 FY2026 | +0.0% | +0.0% |
流動負債 百万円 | 47,879 FY2026 | +2.0% | -3.7% |
固定負債 百万円 | 9,737 FY2026 | -34.2% | +28.6% |
現預金 百万円 | 53,052 FY2026 | -2.7% | +2.0% |
基準日 2025年3月31日 / 把握合計 46.8% / 出典 edinet
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 7.9%増、営業利益が 9.8%増、純利益が 29.1%減。
売上高
▲ 7.9%
770.7億円（前年同期 714.39億円）
営業利益
▲ 9.8%
147.17億円（前年同期 134.05億円）
純利益
▼ 29.1%
96.12億円（前年同期 135.5億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
株式会社東京精密は特許3,828件・商標157件・実用新案83件・意匠24件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3,828件
登録 2,011
商標
157件
登録 138
実用新案
83件
登録 24
意匠
24件
登録 24
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ａｃｃｅｓｓ
電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・電気通信・輸送・物流・旅行・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ＨＡＮＤＹＳＵＲＦ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ＲＯＮＤＣＯＭ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
Ｉｎｓｉｇｈｔｃｏｍ
電子機器・ソフトウェア・医療用機械器具・建設・修理・工事 · 登録2025
ＳＵＲＦＣＯＭ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ＡＣＣＴｅｅ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ツールホルダ装着状態検出方法及び装置、並びに工作機械登録2026・請求項2項
ツールホルダのフランジ部の切欠き及び精度に係らず、正常状態形状データ（マスタデータ）と、実稼働形状データ（測定データ）との位相を高精度に合わせる。
プローバ登録2026・請求項1項
より効率のよい検査を行うことができるプローバ
産業分野: 電気工学（2,340）・機械工学（1,821）・計測機器（1,489）・化学（81）・その他分野（29）
アライメント装置及び方法登録2026・請求項2項
ワークのアライメントエラーの発生を防止することができるアライメント装置及び方法
ツールホルダ装着状態検出方法及び装置、並びに工作機械登録2026・請求項8項
ツールホルダのフランジ部の切欠き及び精度に係らず、正常状態形状データ（マスタデータ）と、実稼働形状データ（測定データ）との位相を高精度に合わせる。
研削装置及び方法登録2026・請求項2項
ダイヤモンドウエハを研削する研削砥石を長期に亘って使用可能な研削ホイール
