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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社大昌電子は、プリント基板・回路設計の分野で世界トップクラスの技術を誇る企業です。同社は、パターン設計、各種シミュレーション、DFMチェックといった設計サービスから、BGA基板、CSP基板、キャビティ基板、FC-BGA基板、モジュール基板、フレックスリジッド基板、ビルドアップ多層基板、BVH/IVH高多層基板といった多種多様な電子回路基板の製造を手掛けています。さらに、マジックレジンキャリアやマグネット・キャリアなどの搬送用治具関連製品、部品アッセンブリや部品実装・組立サービスも提供し、ものづくりの全工程をトータルでサポートしています。 同社の強みは、高密度化、小型化、薄型化、高機能化、低コスト化といった顧客ニーズに応える最先端技術にあります。特に、半導体パッケージ用基板では、レーザー加工による微細配線やコアレス積層技術を駆使し、高密度・高信頼性を実現。フレックスリジッド基板では、コネクタレスによる小型化や3次元立体配線、フライングテール端子への対応など、高度な技術を提供しています。また、設計段階から伝送線路解析、EMCデザインルールチェック、製造仕様チェックといった各種シミュレーション解析を適用することで、開発スケジュールの短縮、開発費用の削減、理論的設計品質の確保に貢献しています。 製品は、モバイル端末、車載電装系、半導体、MEMS、インフラ・産業機器・ロボット、デジタル家電、医療・ヘルスケア機器、ウェアラブル、環境／HEMSなど、幅広い分野のアプリケーションに採用されており、IoT時代における電子部品モジュールの重要性に応えています。国内に栃木工場と岩手工場、海外にアメリカ、香港、フィリピンの拠点を持ち、グローバルな生産・供給体制を構築し、試作から量産、超短納期対応、海外拠点への納品まで、顧客の多様な要求に柔軟に対応するアウトソーシングソリューションも提供しています。これにより、顧客の発注工数削減と納期短縮に貢献し、高品質で信頼性の高い製品とサービスを一貫して提供するビジネスモデルを展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
935人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
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