東京都多摩市に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数331名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒206-0025 東京都 多摩市 永山６丁目２３番１
- 法人番号
- 6013401001444
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東京都多摩市に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数331名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
日本エー・エス・エム株式会社は、世界の主要な半導体メーカー向けにウェーハ処理装置を提供する企業です。同社は、半導体デバイス（集積回路）製造に必要な先進技術を提供するため、薄膜成膜装置の設計、製造、販売、サービスを一貫して手掛けています。主要な技術は原子層堆積とエピタキシーであり、これらは次世代デバイスへの移行を可能にする上で極めて重要な役割を果たします。特にALDは、微細なレベルで機能し、ハフニウムベースの高誘電率ゲート誘電体材料を用いたデバイスの量産に初めて使用されたPulsar ALDツールなど、3Dデバイスアーキテクチャを実現する革新的な成膜プロセスを市場に投入してきました。エピタキシー技術では、高度に制御されたシリコンベースの結晶膜を成膜し、先進的なトランジスタやメモリデバイス、ウェーハ製造に不可欠です。2022年には、電気自動車市場の急速な拡大に対応するため、炭化ケイ素エピタキシー装置の新しい製品ラインを追加し、バッテリー寿命の延長と航続距離の向上に貢献しています。また、誘電体薄膜を比較的低温で成膜するPECVDや、LPCVD、拡散、酸化などの幅広い熱処理プロセスに対応する高生産性ソリューションである縦型炉も提供しています。さらに、グローバルサービス＆スペア事業を通じて、顧客の製造拠点におけるシステムの24時間365日稼働を保証し、エンジニアリング革新による性能向上、改修・アップグレードによる所有コスト削減、技術要件の変化への適応など、成果ベースのサービスを提供しています。同社の強みは、半世紀以上にわたる革新の歴史と、顧客との早期連携による共同R&Dモデル、そして先進ノードにおける強力な地位にあります。AI、クラウドコンピューティング、持続可能なエネルギー、電気自動車、次世代ヘルスケアなど、未来のテクノロジーを支えるマイクロチップの進化を原子レベルで実現し、人々の生活を豊かにすることを使命としています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
339人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
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マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
日本エー・エス・エム株式会社は特許14件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
14件
審査中・消滅含む 177件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 7件
登録・現存
14件
審査中
0件
満了
1件
消滅
76件
拒絶・取下げ
93件
ウエハ支持デバイス及びその製造方法登録2016・請求項8項
成膜の間にウエハの裏面に付着するパーティクルの数を減ずることができ、また、膜厚及び膜特性の均一性を改良することができる、サセプタの上面
金属酸化物のハードマスクの形成方法登録2016・請求項16項
本発明はＳＤＤＰの問題を解消するスペーサ膜の形成方法
データ基準日: 2026年8月13日確認分
産業分野: 電気工学（現存14）・化学（現存6）・計測機器（現存1）
低温でプラズマ励起原子膜の成膜によりシリコン酸化膜を成膜する方法登録2015・請求項16項
ＰＥＡＬＤにより基板上に成膜するプロセスにおいて、基板上の有機膜にダメージを与えない方法
基板搬送ロボット用の位置検出装置を備えた半導体処理装置及びその方法登録2013・請求項9項
基板の位置を正確に検出し、基板を所定位置に精度良く配置することができる基板搬送装置を含む半導体処理装置及びその方法を与える。
クラスタ型半導体処理装置登録2013・請求項12項
スループットを増加させると同時に、フットプリントを減少させ、かつ、装置の保守性を向上させたクラスタ型半導体処理装置を与える。
