法人向け（製造業）
株式会社カイジョーは、60年以上にわたり超音波技術を基盤としたリーディングカンパニーとして、最先端のエレクトロニクス・メカトロニクス技術を融合させ、ワイヤーボンディング技術と洗浄プロセスを核としたトータルソリューションをグローバルに提供しています。同社の主要事業の一つである「ワイヤーボンディング」分野では、半導体組立・実装装置であるワイヤーボンダーを提供しています。この装置は、高密度実装技術を追求し、高速、ファインピッチ、多品種少量生産、生産性向上といった顧客の厳しい要求に応える最先端技術を組み込んでいます。デジタル携帯端末の普及や車載用途の拡大に伴い、小型化、薄型化、多層化が進む半導体製造において不可欠な装置として、その技術は最新の半導体製造を支えています。 もう一つの主要事業である「精密洗浄」分野では、50年以上にわたる超音波洗浄技術を核に、多様な顧客の洗浄ニーズに対応しています。同社は単なる超音波洗浄装置の提供に留まらず、複数の洗浄・乾燥機能を組み合わせたトータル洗浄システムを提案し、高い洗浄効果、水や薬品使用量の削減、省エネルギーを実現しています。半導体、太陽電池パネル、HDD（メディア、基板、部品）、磁気ヘッド、FPD、PCB、ガラス、フィルム、セラミック、ゴム、樹脂、車両部品、電気部品、医療機器、精密部品、プレス部品、金型、ベアリングなど、幅広い分野の精密洗浄に対応しています。 さらに、同社は超音波溶着技術も提供しており、プラスチックや金属の接合において、溶剤や外部加熱に頼らず、内部摩擦熱を利用した効率的で環境に優しい溶着ソリューションを提供しています。この技術は、ほぼ全ての熱可塑性樹脂に適用可能で、多点同時溶着や連続溶着、短時間での溶着、消耗品不要、省エネといった利点があり、小型で合理的な価格の溶着装置を提供しています。 同社は、超精密、超高速、超洗浄、超微細接合、高速高精度画像認識、構造解析、流体解析といった独自の技術を通じて、半導体、ハードディスク、医療、自動車、一般産業など多岐にわたる分野で顧客の要望を実現し、国内外で高い評価を得ています。継続的な研究開発活動に基づいた革新的な新製品の提供、顧客ニーズに合致した柔軟なトータルソリューションの導入、そして適切かつ迅速なサービスサポートを通じて、顧客との長期的な関係構築を目指しています。環境保護と資源保全の観点から、洗浄液や化学薬品、洗剤の使用量を削減する先進的な洗浄技術を通じて、環境負荷の最小化にも貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
224人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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