法人向け（製造業）
株式会社ミクロ技術研究所は、1966年の創業以来、ガラス加工と薄膜配線技術を事業の中核に据え、エレクトロニクス産業の発展に貢献してきた企業です。同社は半導体パッケージ用ガラス基板をはじめとする、ガラスの微細加工技術を用いた製品の開発・製造を主要事業としています。長年にわたり培われた「職人技（クラフトマンシップ）」と「創意（クリエイティビティ）」を強みとし、常に進化し続ける顧客の複雑で高度な要望に応え、情報通信と電子光学の未来を切り拓いています。 同社の技術は多岐にわたり、ガラス基板に微細な貫通孔を形成するTGV加工、薬液でガラス表面を溶解し任意の厚みに薄くしたり配線パターンや凹凸形状を形成するガラスエッチング加工、基材表面に薄膜金属をコーティングするスパッタリング加工、Au・Ag・Cuなどの薄膜金属エッチング加工、感光材を用いた微細パターン形成のフォトファブリケーション加工、各種インクやペースト状材料による加飾・配線印刷加工、そしてガラス材料同士を直接接合するガラス接合加工、レジストパターニング・レジストコーティング加工などを提供しています。これらの技術は、半導体、電子部品、情報通信機器、車載部品、医療機器、MEMS、バイオメディカルといった幅広い分野の顧客に利用されています。 歴史を振り返ると、同社は光学式エンコーダ用ディスクの製造から始まり、液晶ディスプレイ向けパターニング技術、抵抗膜方式タッチパネル、PC用カラーフィルター基板の世界初実用化、カーナビ用ガラス製タッチパネルの量産化、スマートフォン向け静電容量方式タッチパネル、カバーガラス一体型タッチパネル、さらにはガラスの湾曲加工技術など、常に時代の最先端を走ってきました。現在では、次世代半導体の実現に不可欠とされる「ガラスコア基板」を未来の主力事業と位置づけ、TGV（ガラス貫通電極）技術の開発に注力しています。卓越した技術力とものづくり精神を基盤に、高精度な加工と多様な材料・サイズへの対応力で、次世代の技術革新をリードする役割を担っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
70人 · 2026年6月
30期分（2023/12〜2026/06）
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