法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社Premoは、東京大学の研究成果に基づく革新的な半導体設計スタートアップです。同社は、人と地球にやさしい社会の実現を目指し、新たなコンピュータの形を創造しています。主要な技術は、チップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」と独自のCPU設計技術です。「Dualibus」は、磁界結合の原理を応用し、従来の基板配線やはんだ付けポイントを極力なくすことで、チップ間のワイヤレス接続を可能にします。これにより、デバイスの設置性・耐環境性の向上、小型化、製造コストの低減、さらには金属消費量の削減による地球環境への貢献を実現します。学術研究で実証されたこの技術を、同社は商用化に向けた試作チップとして完成させました。独自のCPU設計技術では、AIの進化に伴い高まる計算ニーズに対応し、電力効率やエッジコンピューティングの活用に優れた効率的なCPUを開発しています。これらの技術を組み合わせた「Premoプロセッサ」は、プリント基板や配線を最小化した小型デバイスとして、IoTをはじめとする各種センシングに活用されます。具体的には、インフラ、モビリティ、消費財、畜産分野でのIoTセンシングデバイスや、AR/VR環境における新しいユーザーインターフェースとしてのウェアラブル入力デバイスなど、幅広いアプリケーションへの展開を目指しています。同社の強みは、東京大学発の確かな技術シーズと、迅速かつ柔軟な研究開発・事業展開を可能にする高いアジリティを持つ組織体制です。同社は、日本から世界へ革新的な半導体設計技術を発信し、ハードウェアを軸とした新たなエコシステムを創出することで、技術革新と地球環境が調和したデバイス革命をリードする世界的企業となることをビジョンとしています。これまでの実績として、Innovation Leaders Summit 2025で「Top 100 Startups」に選出されたほか、東京都やJETRO、国土交通省などからの助成事業に多数採択されており、その技術力と事業成長性が高く評価されています。
2026年4月29日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社Ｐｒｅｍｏは2025年11月、ILS 2025にて『TOP 100企業』に選出されたことを公表しています。大企業との共創可能性が高く評価された旨もあわせて示されています。
社会保険被保険者数は2025年4月2日の13名をピークに、2026年3月3日には9名、2026年7月2日も9名となり、4名（約30.8%）減少しています。
共創を軸とした対外評価の公表と並行して、社会保険被保険者数の水準が変化している局面にあたります。
この要約は 2026-07-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 1 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
9人 · 2026年7月
28期分（2024/04〜2026/07）
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ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
株式会社Ｐｒｅｍｏは特許22件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は電気通信などの分野が中心です。
特許
22件
登録 3
商標
2件
登録 2
登録・現存
3件
審査中
11件
うち審査請求なし 7件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
8件
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｐｒｅｍｏｃｓ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
Ｐｒｅｍｏ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
情報処理装置、情報分析システム及び計測方法登録2026・請求項15項
状態量を検出するためには、情報処理装置に加えてセンシングデバイスを接続する必要があった。
通信装置、制御方法、及びプログラム登録2025・請求項20項
半導体チップなどの通信装置間の位置関係に関する判定を支援する技術
半導体モジュール、半導体チップ及び半導体モジュールの製造方法登録2023・請求項17項
より容易に製造することが可能な半導体モジュール、半導体チップ及び半導体モジュールの製造方法
データ基準日: 2026年7月29日確認分
