東京都立川市に所在する、従業員（被保険者）23名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒190-0022 東京都 立川市 錦町１丁目７番１８号立川エフビル５階
- 法人番号
- 9012801001927
- 所在ビル
- 立川エフビル(2 社)
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東京都立川市に所在する、従業員（被保険者）23名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
ASMPT Japan株式会社は、シンガポールに本社を置くASMPTグループの日本法人として、半導体およびSMT（表面実装技術）製造のためのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを提供するグローバルな装置サプライヤーです。同社は、ウェハ成膜、レーザーダイシング・グルービングから半導体組立・パッケージング、SMTまで多岐にわたるソリューションを展開し、世界のあらゆる地域で顧客を支援しています。研究開発への継続的な投資を通じて、費用対効果の高い業界最先端のソリューションを提供することを強みとしています。 主要事業として、半導体ソリューションセグメントでは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、モールディングシステムなどの半導体組み立て装置を提供し、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス業界の顧客に対応します。SMTソリューションセグメントでは、SMT実装機、印刷機、SPIはんだ印刷検査機システム、統合スマートファクトリーソリューション、ウェハー・パネル対応実装機・印刷機などを提供し、スマートフォン、自動車、電子部品実装、半導体など幅広い用途の製造を支援します。 さらに、特定の専門技術に特化したソリューションも展開しています。ASMPT AMICRAブランドでは、サブミクロン搭載精度（±0.2μm @ 3σ）の超高精度ダイアタッチ装置やフリップチップボンディングを提供し、オプト、シリコンフォトニクス、AOC、VCSEL、レーザーダイオード、WLP、2.5D / ファンアウト、3D IC、TSV、TCB/ EWLP、自動車用センサー/ LiDARといった先端アプリケーションに対応します。ASMPT NEXXは、スパッタリング（PVD）およびめっき（ECD）プロセスに特化したメタライゼーションAdvanced Packaging Depositionの装置を提供し、ウェーハレベルおよびパネルレベルのスパッタリング・めっき装置を手掛けます。ASMPT ALSIは、ユニークなマルチビームレーザーダイシングおよびグルービング技術を提供し、UVグルービング、UVダイシング、IRダイシングを通じて熱影響を最小限に抑えつつ高い生産性を実現します。ASMPT AEiは、カメラモジュールおよび各種車載センサー向けの自動アッセンブリ装置およびテスト装置の提供に注力し、自動車産業の顧客をサポートしています。これらの多様な製品群と技術力により、同社は半導体および電子部品製造プロセスの高度化に貢献しています。
2026年5月19日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
23人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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