晶合日本株式会社

41.2

東京都立川市に所在する、2017年設立・従業員（被保険者）18名の企業。

所在地: 〒190-0012 東京都立川市曙町１丁目１３番１１号立川クレストビル２階

法人番号: 3012801018209
所在ビル: 立川クレストビル(2 社)

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晶合日本株式会社（東京都）の会社概要 | Compalyze

基本情報

設立: 2017年8月22日
公式サイト: nexchip.com.cn

事業概要

晶合日本株式会社は、合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip Semiconductor Corporation）の日本法人として、半導体ウェハーの受託製造サービスを主軸に事業を展開しています。同社は2015年5月に設立され、中国安徽省合肥市に拠点を置く12インチウェハー専門のファウンドリ企業です。150ナノメートルから40ナノメートルまでの幅広いプロセス技術を提供し、将来的にはさらに先進的なプロセス技術の導入を目指しています。主要な製造製品には、ディスプレイドライバーIC（DDIC）、CMOSイメージセンサー（CIS）、マイクロコントローラー（MCU）、電源管理IC（PMIC）、およびロジックICなどがあり、これらは消費電子製品、スマートフォン、スマート家電、セキュリティ機器、産業制御システム、車載電子機器といった多岐にわたる分野で利用されています。製造サービスにおいては、最新鋭の12インチ生産設備と厳格な品質管理体制を確立し、高歩留まりと安定した製品供給を実現しています。2022年3月には12インチウェハーの月間生産能力が10万枚を突破し、中国の主要パネルメーカーのサプライチェーンに参入するなど、実績を積み重ねています。また、設計サービスも提供しており、150nmから28nmまでのプロセス設計キット（PDK）、各種IP（Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM、Memory Interface IP）、テープアウトサービス、および複数の顧客のチップを一枚のウェハーで試作するマルチプロジェクトウェハー（MPW）サービスを通じて、顧客の製品開発を支援しています。これにより、顧客は開発コストを抑えつつ、迅速な市場投入が可能となります。同社の強みは、豊富なファウンドリ経験を持つ技術チームによる高い歩留まり改善効率、全自動生産システムによる製品納期保証、そして柔軟な生産スケジューリングによる急な需要への対応力にあります。品質管理体制も徹底されており、ISO9001、ISO14001、QC080000、IATF16949などの国際認証を取得しています。これらの総合的なサービスと技術力により、顧客は信頼性の高い半導体製造パートナーとして同社を選択しています。

この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合はお問い合わせください。