東京都立川市に所在する、2020年設立・社会保険被保険者数8名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒190-0002 東京都 立川市 幸町４丁目２２番地の６、ＯＳビル３Ｆ
- 法人番号
- 8011001132063
- 所在ビル
- OSビル(4 社)
東京都立川市に所在する、2020年設立・社会保険被保険者数8名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ＬＣは、半導体製造装置メーカーとして、主に半導体の前工程洗浄装置と後工程組立装置の開発、製造、販売を手掛けています。同社は、半導体だけでなくMEMSや化合物半導体など幅広い分野の製造プロセスに対応し、顧客の具体的なニーズに合わせたカスタム装置の提供を強みとしています。また、画像システムの開発や関連技術コンサルティングも事業領域としており、半導体製造における多角的なサポートを提供しています。 前工程洗浄装置においては、ウェットプロセス処理に特化し、薬液供給装置を含む各種付帯設備の設計・製造も行っています。提供する洗浄装置には、RCA洗浄、窒化膜除去、酸化膜除去、ポリマー除去、レジスト剥離、シリコンエッチング、犠牲層エッチング、メタルエッチング、現像といった多様なプロセスに対応するバッチ式洗浄装置と枚葉式洗浄装置があります。バッチ式では、2インチから12インチウェハに対応し、キャリアレス搬送による高清浄度洗浄や薬液・純水使用量削減、フットプリント縮小を実現。乾燥方式もIPA乾燥、温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥、スピンドライヤから選択可能です。枚葉式洗浄装置は、2インチから12インチウェハに加え、最大500mm角の角基板にも対応し、超音波スプレーノズル、二流体スプレーノズル、高圧JETノズル、オゾン水などの搭載により、様々な処理ニーズに応えています。 後工程組立装置では、半導体後工程アセンブリプロセス、特にダイアタッチ設備において豊富な経験を有しています。ダイボンダーをはじめ、検査機や光学システムの設計・製造に対応し、ここでも顧客の要求に応じた最適なカスタム装置を提供しています。これらの装置開発・製造を通じて、半導体産業の発展に貢献するビジネスモデルを展開しています。
2026年6月7日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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