法人向け（製造業・IT・ソフトウェア・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
先端フォトニクス株式会社は、東京大学先端技術研究センターにおける長年の半導体・光通信・光インターコネクション研究を基盤として設立された、光技術を核とする企業です。同社は、電気信号と光信号の相互変換を司る「光電変換モジュール」の開発・製造・販売を主要事業としています。東京大学で特許出願された低コスト・高信頼性を特徴とする独自の光電変換モジュールの専用実施権を有し、これを基盤に製品を展開しています。さらに、この光電変換モジュールを実装した「光配線基板」の開発・製造・販売も手掛けており、光通信が可能な光配線フィルムを埋め込んだプリント基板を提供しています。 同社の製品ラインナップは多岐にわたり、Gbpsアイソレータチップ（USB3.x、HDMI2.0、12G-SDI、汎用GPアイソレータ）、カメラセンサー光リンク（MIPI D-PHY CSI-2インターフェース、パラレル画像データインターフェース、MIPI DSI-2ディスプレイインターフェース対応）、VCSELおよびPDベースの超小型光モジュール・光エンジン（3Gbps、10Gbps、25Gbpsの多チャンネル対応）、そして各種光ファイバー（ガラスマルチモード、プラスチック、ポリイミド）やカスタムアクティブ光ケーブルなどがあります。これらの製品は、高速データ伝送、低消費電力化、小型化が求められる半導体、光通信、光インターコネクション分野において、世界標準となる高い競合優位性を持つことを目指しています。 特にアイソレータ製品は、医療規格IEC 60601-1準拠テストレポートを取得し、TUV & cTUVus認証マークも取得済みであり、医療機器分野への展開も積極的に進めています。HDMI 2.0アイソレータは「中小企業優秀新技術・新製品賞」の優秀賞を受賞するなど、その技術力は高く評価されています。また、ソニーの業務用カメラ「CineAltaカメラF65」の光伝送技術開発に協力し、アカデミー科学技術賞受賞に貢献した実績や、100GbpsインフィニバンドEDR QSFP+AOCの販売開始、世界初のレンズレス光配線モジュールの量産実現など、革新的な技術と製品を市場に投入し続けています。同社の研究開発活動は、東京大学種村拓夫研究室との共同研究を基盤としており、産学連携による最先端技術の社会実装を推進するビジネスモデルを確立しています。グローバル市場での活動を見据え、光のポテンシャルを追求し、新たな価値創造を通じて社会と人類の発展に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-3,200万円
総資産
1.9億円
社会保険被保険者数
3人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
-91.43% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
ROA単体
-16.75% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
自己資本比率単体
18.32% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
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先端フォトニクス株式会社は特許4件・商標4件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は光学などの分野が中心です。
特許
4件
審査中・消滅含む 7件
商標
4件
審査中・消滅含む 5件
登録・現存
4件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
3件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＡＰ∞ｉｎｃ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ＡＰ∞ｉｎｃ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン・法律・警備・個人サービス · 登録2009
Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン・法律・警備・個人サービス · 登録2009
先端フォトニクス株式会社
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン・法律・警備・個人サービス · 登録2009
光学部品及びアイソレータ登録2020・請求項3項
絶縁性能を確保しつつ通信速度を高める光学部品、及びそれを備えているアイソレータ
サブマウント、これを備えた光モジュール、及びサブマウントの製造方法登録2016・請求項3項
サブマウントの製造を容易とし、また、その製造効率を向上させる。 【解決主段】第１電極層１２を、サブマウント基板１１の表面上に積層して形成する。第１電極層１２の側面１２２は、サブマウント基板１１の側面１１２と実質的に同じ平面上に形成される。第１電極層１２の側面１２２は、この第１電極層１２に対して電気的接続を行うための接続面とされている。第１電極層１２の厚さを十分に厚くすることにより、その側面１２２の面積を十分に広くすることができる。これにより、例えば、この側面１２２を使ってワイヤボンディングを行うことができる。また、封止材１６により、光素子１４等の部品を保護することができる。 【選択図】図４
データ基準日: 2026年8月6日確認分
