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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
フジセイコー株式会社は、1981年の創業以来、半導体製造に不可欠なシリコンや石英ガラスをはじめとする硬質脆性素材の精密加工を専門とする企業です。同社は、ミクロンオーダーの精度が求められる半導体分野において、切断、整厚、形状、研磨という4つの主要加工技術を一貫して提供する国内でも数少ないメーカーとして、半導体産業の発展に貢献しています。主な加工素材には、単結晶・多結晶シリコン、溶融石英・合成石英、アルミナ・ジルコニアなどのセラミックス、磁性材料、水晶、各種ガラス類、ニオブ酸リチウム・タンタル酸リチウムといった結晶材料が含まれます。 同社の加工技術は、ダイヤモンドバンドソーやマルチワイヤソーを用いた大型から微小ワークまでの高精度な「切断加工」、ロータリー研削盤やラップ機による平行度・平坦度を向上させる「整厚加工」、マシニングセンタやNC旋盤を駆使した面取り・穴あけ・円筒加工などの「形状加工」、そして両面・片面研磨機による微小サイズからΦ700mmまでの「鏡面研磨加工」で構成されます。これらの工程は、専用設備群と、酸・アルカリ・各種薬品に対応する薬液処理施設、クラス1000のクリーンルーム、超純水製造装置を備えた一貫生産体制のもとで実施され、顧客の多様な要望に応える高精度な加工を迅速かつ競争力のあるコストで提供しています。 品質管理体制においては、三次元測定機や干渉縞解析装置などの高度な検査機器を導入し、ISO9001認証を再取得するなど、厳格な品質保証・管理体制を確立しています。また、環境省が策定した「エコアクション21」の認証も取得し、排水・排気処理設備を完備するなど、環境負荷の低減にも積極的に取り組んでいます。これらの取り組みを通じて、同社は半導体関連企業や電子部品メーカーに対し、信頼性の高い精密加工サービスを提供し、豊かな社会を支えるテクノロジーの進化に寄与しています。
2026年5月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
102人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
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接続方法を見るシステムセイコー株式会社
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