法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社D-processは、半導体や各種電子デバイスの試作・開発から量産までを一貫して支援する受託加工サービスを提供しています。主要事業はCMP（化学機械研磨）受託加工とウェーハ接合受託加工であり、これらを基軸に多様なプロセスに対応しています。具体的には、各種ウェーハの調達から、SiO2、CVD、TEOSなどによる絶縁層形成、マスク作製・パターンニング（ウェット/ドライエッチング）、Ta、Ti、Crなどのバリアメタル形成、Cu、Au、Niなどのスパッタ・蒸着・無電解めっきによるシード層形成と電解めっき処理まで、幅広い工程をカバーします。CMP受託加工では、ダマシンCMP、TSV CMP、接合前CMP、難削材料CMPなど多岐にわたる平坦化加工を提供し、自社調合スラリーにより高平坦性、高精度仕上げ、超高速Cu CMPプロセスを実現しています。 ウェーハ接合受託加工においては、常温接合、プラズマ活性化接合、拡散接合、共晶接合、樹脂接合、テンポラリーボンディング/ディボンディング（TB/DB）など、最先端の接合技術を導入しています。特に、HBMなどの3次元実装に対応するC2W（チップ・ツー・ウェーハ）接合受託加工のプロセス確立にも注力しており、独自のCMP前処理と組み合わせることでボイドフリーの高品質接合を達成し、超音波顕微鏡（C-SAM）やIRカメラによる品質保証体制を構築しています。さらに、裏面研削、薄片化、ダイシング、フォトリソグラフィ、超精密洗浄、エッジ処理、ウェットエッチングといった後工程も提供し、顧客のファブレス化やアウトソーシング化のニーズに応える「Total Foundry System」を構築しています。同社はLSI、MEMS、パワーデバイス、通信系デバイス、光学系デバイスなど幅広い分野の顧客に対し、技術移管サービスや卓上CMP装置「Melissa300D」の販売も行い、電子デバイスの高性能化と早期実現に貢献しています。
2026年5月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.1億円
総資産
25億円
社会保険被保険者数
33人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
10.59% · 2025年3月
5期分（2021/03〜2025/03）
ROA単体
4.51% · 2025年3月
5期分（2021/03〜2025/03）
自己資本比率単体
42.56% · 2025年3月
5期分（2021/03〜2025/03）
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特許
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
0件
審査中
2件
うち審査請求なし 2件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
