東京都千代田区に所在する、2024年設立・従業員（被保険者）51名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒100-0014 東京都 千代田区 永田町２丁目１１番１号
- 法人番号
- 9010001250758
- 所在ビル
- 山王パークタワー(196 社)
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東京都千代田区に所在する、2024年設立・従業員（被保険者）51名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
ＥＫＣアドバンスド・エレクトロニクス３ジャパン株式会社は、Qnityブランドの製品・ソリューションを提供する日本法人として、AI、先進コンピューティング、次世代デバイス間の高度な接続性といった最先端技術分野における顧客のブレークスルーを支援しています。同社は、半導体チップ製造から複雑な電子システム内の高速伝送まで、高性能材料と統合専門知識を提供し、未来のテクノロジー実現に貢献しています。半導体、回路基板、産業、ディスプレイ、航空宇宙、輸送といった幅広い産業向けに、集積回路製造用先進材料、印刷・ディスプレイ用特殊産業材料、産業環境用シリコーン、半導体・産業・自動車用精密部品、先進インターコネクト用回路・パッケージング材料、信号・電力伝送用熱管理・電磁シールド、フレキシブル・リジッドフレキシブルPCB用ラミネート、高性能ポリイミドフィルム、銀ナノワイヤー技術、電子ポリマーなどを提供しています。 具体的には、化学機械研磨（CMP）用パッド「Emblem™」、193nmリソグラフィ用フォトレジスト「Epic™」、過酷な環境向けシーリング材「Kalrez®」、フレキシブル・リジッドフレキシブルPCB用ラミネート「Pyralux®」、IC基板・PCB用デスミアプロセス・無電解銅めっき「Circuposit™」、熱管理・EMIソリューション「Laird™」といった主要ブランドを展開しています。また、コネクタ向けにシアンフリー電解銀めっき製品「Silveron™」や電解錫めっき製品「Solderon™」を提供し、高耐久性や低摩擦特性を実現します。さらに、IC基板PCBのスルーホール充填用電解銅めっき「Microfill™ THF-100」や、多層回路基板の層間接着促進剤「Circuposit™ 484 Black Oxide」など、多岐にわたるプロセス材料とソリューションを通じて、顧客の技術課題解決と製品性能向上を支援するビジネスモデルを構築しています。
2026年5月13日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4.7億円
総資産
47億円
従業員数（被保険者）
51人 · 2026年6月
6期分（2026/01〜2026/06）
ROE単体
17.52% · 2025年12月
1期分（2025/12〜2025/12）
ROA単体
9.95% · 2025年12月
1期分（2025/12〜2025/12）
自己資本比率単体
56.81% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
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接続方法を見るＥＫＣアドバンスド・エレクトロニクス１ジャパン株式会社
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