法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ＥＥＪＡテクノロジーズ株式会社は、2026年4月1日に三友セミコンエンジニアリング株式会社から社名変更する企業であり、半導体製造プロセスに不可欠な表面処理装置の設計、製作、販売を主要事業としています。同社は、コネクターやリードフレーム用の表面処理装置、および半導体ウエハ用の各種めっき装置を幅広く提供しており、特に半導体ウエハ用めっき装置の開発・販売においてはパイオニアとして全世界で100台以上の導入実績を誇ります。 主要製品群には、大量生産向けのフルオートめっき装置「POSFERシリーズ（E, M, C, C-ST）」、実験・開発・少量生産向けのセミオートタイプ「CUP-PLATER」「Stir CUP-PLATER」「ラックタイプセミオートめっき装置」、手動めっき装置、そして実験機「RAD-Plater」などがあります。これらの装置は、バンプ、ビア、再配線、W-CSP、WLP、MEMSといった多様な用途に対応し、金、銅、ニッケル、錫銀などのめっき液や複合めっきにも対応可能です。 同社の強みは、ユーザーフレンドリーな設計思想に基づいた使いやすさ、容易な品種切替、高いメンテナンス性能、そして顧客の要望に柔軟に応えるオリジナル装置の供給能力にあります。また、カップ内にパドル攪拌機構を持つStir-Cup、高い面内均一性を実現するリングカソード、ミストプロテクト効果の高いクローズドカップ、スピンリンサードライヤー、自動カソードクリーナーといった先進技術を搭載し、高精度な表面処理を実現しています。さらに、経験豊富なエンジニアによる設計・製造体制と、納品後の迅速なカスタマーサポート体制も充実しており、顧客満足度向上に努めています。コネクター部分めっき装置では、自動巻き出し・巻き取り装置や画像検査装置といったオプションも提供し、微細めっきや品質管理のニーズにも応えています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.6億円
総資産
26億円
従業員数（被保険者）
39人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
17.1% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
6.07% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
35.5% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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日本電子材料株式会社上場
ＥＥＪＡテクノロジーズ株式会社は特許28件・商標2件・意匠1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
28件
登録 17
商標
2件
登録 1
意匠
1件
登録 1
登録・現存
5件
審査中
0件
満了
0件
消滅
12件
拒絶・取下げ
11件
ｍＥ∞三友セミコンエンジニアリング株式会社
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2010
不溶解性アノード用めっき装置登録2025・請求項6項
カソード用めっき液の銅濃度の変動を極力抑制し、カソード用めっき液中に含まれる添加剤の消耗を抑制し、良好で均一な銅めっき処理を継続的に行える不溶解性アノード用めっき装置
フープ材接続装置登録2025・請求項6項
供給先装置の搬送速度を変えることなく、フープ材の後端部及び後続のフープ材の先端部を接続可能なフープ材接続装置
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 化学（24）・電気工学（13）・機械工学（5）
めっき装置登録2024・請求項2項
噴流式のめっき装置において、不溶解性アノードのメリットを十分に享受できるめっき処理
電解剥離装置登録2020・請求項6項
半導体ウェハ等の基材に形成されている導電性の被剥離材を剥離除去する電解剥離装置
連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法登録2013・請求項8項
長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。
