法人向け（製造業）
ＥＥＪＡテクノロジーズ株式会社は、2026年4月1日に三友セミコンエンジニアリング株式会社から社名変更する企業であり、半導体製造プロセスに不可欠な表面処理装置の設計、製作、販売を主要事業としています。同社は、コネクターやリードフレーム用の表面処理装置、および半導体ウエハ用の各種めっき装置を幅広く提供しており、特に半導体ウエハ用めっき装置の開発・販売においてはパイオニアとして全世界で100台以上の導入実績を誇ります。 主要製品群には、大量生産向けのフルオートめっき装置「POSFERシリーズ（E, M, C, C-ST）」、実験・開発・少量生産向けのセミオートタイプ「CUP-PLATER」「Stir CUP-PLATER」「ラックタイプセミオートめっき装置」、手動めっき装置、そして実験機「RAD-Plater」などがあります。これらの装置は、バンプ、ビア、再配線、W-CSP、WLP、MEMSといった多様な用途に対応し、金、銅、ニッケル、錫銀などのめっき液や複合めっきにも対応可能です。 同社の強みは、ユーザーフレンドリーな設計思想に基づいた使いやすさ、容易な品種切替、高いメンテナンス性能、そして顧客の要望に柔軟に応えるオリジナル装置の供給能力にあります。また、カップ内にパドル攪拌機構を持つStir-Cup、高い面内均一性を実現するリングカソード、ミストプロテクト効果の高いクローズドカップ、スピンリンサードライヤー、自動カソードクリーナーといった先進技術を搭載し、高精度な表面処理を実現しています。さらに、経験豊富なエンジニアによる設計・製造体制と、納品後の迅速なカスタマーサポート体制も充実しており、顧客満足度向上に努めています。コネクター部分めっき装置では、自動巻き出し・巻き取り装置や画像検査装置といったオプションも提供し、微細めっきや品質管理のニーズにも応えています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.6億円
総資産
26億円
従業員数（被保険者）
39人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
17.1% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
6.07% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
35.5% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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