法人向け(製造業)行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社アトックは、1962年の創業以来、半導体材料のラッピング・研磨加工業者としてエレクトロニクス産業の発展に貢献してきた、石英ガラスおよび光学ガラスの精密加工専門企業です。同社は、石英ガラスをはじめとする光学ガラスや半導体デバイスの精密研磨、精密研削、溶接加工を主要事業としており、50年以上にわたり培ってきた独自のノウハウと技術力により、他社にはない超精密加工技術を強みとしています。具体的には、厚さ8μmの超薄膜研磨加工や、多層蒸着後の総厚10~20μmの研磨、厚さ公差±1μmの超高精度平行平面研磨(~φ100)、さらにはφ3000mm級の大口径研削・研磨、φ500mm、長さ3100mmまでの高精度円筒ラッピング・研磨、φ0.1mmからの高精度穴あけ加工、レーザー加工、石英ガラス溶接、回路基板のリクレイム加工、コーティング、そしてこれらを統合した一貫加工を提供しています。 同社の製品は、半導体・液晶製造プロセスで使用される各種治具(石英ボート、石英プレート、石英チューブ、石英キャリア、石英ボックス)や、光学繊維の母材、X線装置部品、レーザー用カバーガラス、水晶振動子、成膜用基板、測定評価用基板、光透過用石英ガラス基板、SiO2ターゲット、大型基板、観察窓、タンパク質構造解析用セル、バイオセンサーチップ、太陽電池用カバーガラス、高エネルギー加速器用鉛ガラスなど多岐にわたります。特に、中性子ビームラインスーパーミラーガイド管や、金属不純物汚染を防ぐスーパークリーンバーナー、スーパークリーンハンドバーナー、バリやチッピング、破損を防ぎ長寿命化を実現するAMISダイヤモンド外周刃・内周刃、AMISダイヤモンドコアドリル、自在切削機スーパーユニバーサルアブレーダー、短時間で効率的な洗浄を可能にする石英製洗浄槽「AMSSO」、生産設備内の液体から磁性金属やSUS摩耗粒子を吸着除去する鉄分除去装置マグネットストレーナーなど、独自の特許技術を活かした製品開発にも注力しています。 顧客は、東京証券取引所上場企業や優良中堅企業、国立・公立・私立大学、国立研究開発法人、大学共同利用機関法人などの公的研究機関、さらには海外の企業にまで及び、小惑星探査機「はやぶさ1,2」のセンサー搭載用石英基板や、J-PARC向け中性子ビームラインスーパーミラーガイド管、欧州原子核研究機構向け高エネルギー加速器衝突実験用鉛ガラスなど、国内外の最先端研究・開発プロジェクトにも貢献しています。同社は、設計・開発段階から顧客の課題を抽出し、新たな解決策を提案する「ヒューマンキャピタル」と、一点物や短納期にも対応する柔軟な「対応力」を強みとし、石英ガラスの研磨・研削・切断・溶接から品質保証までの一貫した生産体制を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
55人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社アトックの決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る日本エクシード株式会社
日本エクシード株式会社は、半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料など多岐にわたる素材の精密研磨加工および洗浄を主要事業とする企業です。同社は、創業以来培っ…
EEJAテクノロジーズ株式会社
EEJAテクノロジーズ株式会社は、2026年4月1日に三友セミコンエンジニアリング株式会社から社名変更する企業であり、半導体製造プロセスに不可欠な表面処理装置の…
株式会社DG Technologies
株式会社DG Technologiesは、半導体製造装置向けに特化した石英ガラスおよびシリコン素材の精密研削加工を主軸とする企業です。同社は、単結晶・多結晶シリ…
ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社は、革新的なナノブリッジ半導体技術の研究開発および社会実装を推進する企業です。同社の主要な強みは、極めて低い消費電力と過酷…
ナプソン株式会社
ナプソン株式会社は、半導体関連測定機器の研究開発、製造、販売を主軸とする専門メーカーです。同社は特に、半導体ウエハーや各種薄膜の抵抗率およびシート抵抗測定装置の…
株式会社PEZY Computing
株式会社PEZY Computingは、独自に開発したメニーコアプロセッサ技術を基盤に、世界最先端のスーパーコンピュータ・プロセッサおよび関連システムの開発・販…
アリオス株式会社
アリオス株式会社は、1972年の創業以来、真空技術とプラズマ応用技術を基盤に、超高真空機器・装置、プラズマ応用機器・装置、各種実験・計測用機器の設計、製造、販売…
アイベックステクノロジー株式会社
アイベックステクノロジー株式会社は、映像エンジニアリングに特化し、LSI(半導体集積回路)向けデジタル回路の設計・検証受託、コーデック等のLSI用マクロ(IP)…
株式会社クレステック
株式会社クレステックは、電子線描画技術を専門とする企業であり、主に電子線描画装置の製造販売、受託加工サービス、および共同開発の三つの事業を展開している。同社は2…
株式会社Gaianixx
株式会社Gaianixxは、東京大学発のテクノロジーベンチャーとして、半導体業界の革新を目指し、多能性®中間膜の研究開発、製造、販売を主要事業としています。同社…
関東化学エンジニアリング株式会社
関東化学エンジニアリング株式会社は、1970年代の半導体黎明期から、電子デバイス製造に不可欠な高純度薬品の自動供給設備を日本発祥として開発し、国内外の顧客に提供…
フォームファクター株式会社
フォームファクター株式会社は、半導体テストおよび測定ソリューションを提供するグローバルリーダーです。同社は、先進的なウェーハプローブカード、プローブシステム、お…
JSWアクティナシステム株式会社
JSWアクティナシステム株式会社は、ユニークな発想と先進技術を駆使し、半導体およびディスプレイ製造分野における革新的なレーザアニール装置の開発・製造・販売を手掛…
株式会社ランドマークテクノロジー
株式会社ランドマークテクノロジーは、半導体製造装置関連製品と3Dグラフィックス関連ソフトウェアの開発、製造、販売を主軸とする企業です。半導体分野では、半導体およ…
日本電子材料株式会社上場
株式会社アトックは特許24件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン(第7類)、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
24件
登録 17
商標
1件
登録 1
登録・現存
1件
審査中
0件
満了
0件
消滅
16件
拒絶・取下げ
7件
エイミス
機械・エンジン・医療用機械器具 · 登録2001
ガラス洗浄槽及び超音波洗浄装置登録2012・請求項5項
超音波洗浄装置に用いられかつ精密機器や半導体工業部品、及び医療機器の超音波洗浄装置に使用される耐熱ガラス(ホウケイサンガラス、パイレックス(登録商標))や理化学用ガラス(高ケイ酸塩ガラス、バイコール(登録商標))、更には石英ガラスを用いたガラス洗浄槽において、特に超音波が通過する面の表面状態の改良を行ったガラス洗浄槽及び当該ガラス洗浄槽を具備した超音波洗浄装置
カッターブレード及び自在切削機
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 機械工学(19)・電気工学(11)・化学(5)・計測機器(1)
切削の全工程にわたって、カッターブレードと 被加工材料との間に詰まる切り粉等を効果的に取り除 き、これと相まって、切削抵抗を低減させ、切削時間を 短縮することができる上、板厚最大200mmの板材か ら円板をバリやカケを生じさせることなく切り出すこと ができ、またリング状部材の切り出し等も自在にかつ精 度よく行うことができるようにしたカッターブレード及 び当該カッターブレードを用いた自在切削機を提供す る。
内周刃ブレードの製造方法登録2010・請求項3項
中空基板の側面に研削砥粒層を形成する際に中 空基板の曲がりを抑制して研削砥粒層を良好に形成する ことができ、精度のよい内周刃ブレードを製造すること ができるようにした内周刃ブレードの製造方法及びその 方法に良好に使用される張力付与治具
コアドリル及びコアドリル装置登録2010・請求項4項
穴開け研削の全工程にわたって、コアドリルと 被加工物の間に詰まる被加工物の切り粉及び脱落した砥 粒を効果的に取り除くことができ、研削時間を短縮し、 コストの低減を図ることを可能としたコアドリル及びコ アドリル装置
切断ブレード用金属基板及びその製造方法並びに切断ブレード及び切断装置登録2009・請求項5項
金属基板の厚さを従来不可能とされていたレベ ルの極限的に薄い厚さとすることによって、特に厚みの 薄い高価な被切断物を切断する場合でも、切断ロスを最 小限に抑制し、結果として製造コストを削減することを 可能とした切断ブレード用金属基板及びその製造方法並 びに該金属基板を用いた切断ブレード及び切断装置を提 供する。