法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社DG Technologiesは、半導体製造装置向けに特化した石英ガラスおよびシリコン素材の精密研削加工を主軸とする企業です。同社は、単結晶・多結晶シリコン製品や石英ガラス製品の加工・製造・販売を手がけ、特に半導体製造装置に組み込まれる純正部品として、高い技術と品質を提供しています。主要製品には半導体製造装置内のチャンバーがあり、その他、太陽電池用や液晶用などの製造装置部品、および脆性材料の受託加工も行っています。細穴加工品、大口径加工品、鏡面加工品、焼加工品、精密洗浄品など、多岐にわたる加工技術を保有し、エレクトロニクスの進化に対応できる技術力を強みとしています。 同社の強みは、世界最高峰の加工技術と徹底した品質管理体制にあります。特に、シリコンの精密加工をコア技術とし、マイクロクラックや加工ダメージのないSIプレート微細穴加工(穴径φ0.3~0.7mm、厚み20mm以下)を実現しています。品質面では、粗さ計、歪み計、三次元測定機、マイクロスコープなどの最新検査設備に加え、熟練検査員による入念な目視検査を組み合わせ、ISO9001:2015およびISO14001:2015の認証を取得しています。また、材料調達から最終梱包まで一貫した生産管理体制を構築し、クラス10000、5000、1000のクリーン設備を完備することで、顧客の厳しい汚染管理要求に応えています。これらの技術と品質管理により、日本国内だけでなく世界各国で高い評価と信頼を得ています。
2026年5月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-38万円
総資産
19万円
従業員数(被保険者)
145人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
—% · 2023年3月
5期分(2019/03〜2023/03)
ROA単体
-202.66% · 2023年3月
5期分(2019/03〜2023/03)
自己資本比率単体
-3,665.96% · 2023年3月
5期分(2019/03〜2023/03)
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株式会社DG Technologiesは商標3件・特許1件を保有しています。商標は機械・エンジン(第7類)、特許はその他特殊機械などの分野が中心です。
商標
3件
登録 3
特許
1件
登録 0
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
1件
DGtec
機械・エンジン・物品加工・処理・印刷 · 登録2021
tdcl∞Taiwan Daisho Company Limited.
機械・エンジン · 登録2015
DG
機械・エンジン · 登録2015
データ基準日: 2026年7月29日確認分