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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社エンプラス半導体機器は、半導体デバイスの電気的特性および信頼性試験における多様な課題を解決するためのICソケットソリューションを提供する専門企業です。同社は、世界の半導体トップメーカーの動向を見据え、最先端のバーンインソケットとテストソケットを開発・提供しています。主な製品として、半導体パッケージの信頼性評価を行うバーンインソケットと、電気的特性を検査するテストソケットがあり、これらはサーバー・PC、モバイル機器、車載、通信といった幅広いアプリケーションに対応しています。また、BGA、LGA、QFP、QFN、SOPなどの多様なパッケージタイプや、CPU/GPU、AP、MCU、イメージセンサー、Powerデバイス、半導体センサーといった各種デバイス向けに特化したソリューションを展開しています。 同社の強みは、高電圧（10000V）、大電流（最大1000A）、高周波（PAM4 Serdes 112Gbps、20GHz以上）、多ピン（1万ピン超）、高温（最大250℃）といった極めて厳しい要求仕様に対応できる高度な技術力と豊富な実績にあります。例えば、高電圧向け絶縁検査用ソケット、IGBT用大電流テストソケット、システムレベルテスト向け高周波ソケット、1万ピンを超える多ピンソリューションなど、顧客の具体的な課題に応じたカスタムソリューションを提案しています。また、発熱、コスト、耐久性、操作性、大電流、異物混入、多ピン、接触安定性、高周波、自動機対応、汎用性といったICソケットにまつわる様々な「困りごと」に対し、高度なシミュレーション技術と独自の設計ノウハウを駆使して解決策を提供しています。特に、半導体端子のSnめっきによる歩留まり低下の課題に対しては、ESめっきや導電性カーボンコーティングを施した高寿命・高信頼性コンタクトピンを開発し、生産効率の向上に貢献しています。顧客のIC寸法や仕様、高周波・電流・温度条件などの詳細な要求に基づき、最適なソケット仕様を提案し、既存シリーズであれば最短1ヶ月での出荷も可能とする迅速な対応力も有しています。これにより、半導体開発・製造を行う企業に対し、高品質かつ信頼性の高い試験環境を提供し、製品の品質向上と開発期間短縮を支援するビジネスモデルを確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
3.7億円
総資産
43億円
従業員数（被保険者）
132人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
11.95% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
8.5% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
71.15% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社エンプラス半導体機器は特許1件を保有しています。特許は計測などの分野が中心です。
特許
1件
登録 1
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
0件
電気部品用ソケット登録2009・請求項4項
オープントップ型のものでも、ソケット幅を変更できる電気部品用ソケット
データ基準日: 2026年7月24日確認分
