埼玉県入間市に所在する、社会保険被保険者数222名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒358-0032 埼玉県 入間市 大字狭山ケ原１５８番地１
- 法人番号
- 8030001027197
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埼玉県入間市に所在する、社会保険被保険者数222名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
日鉄マイクロメタル株式会社は、1987年の創業以来、半導体産業の発展に貢献し続ける半導体材料のスペシャリストです。同社は、ボンディングワイヤとマイクロボールの開発、製造、販売に特化しており、常に革新的な技術と挑戦する心を追求しています。主要製品であるボンディングワイヤには、高価な金ワイヤの代替として世界に先駆けて量産化に成功したパラジウム被覆銅ワイヤ（EXシリーズ）があり、これは大幅なコストダウンと環境負荷低減に貢献し、世界市場でデファクトスタンダードの地位を確立しています。EXシリーズは、耐高湿、耐高温、耐食性、低比抵抗化といった多様な性能を持ち、特に車載用デバイス向けのAEC-Q006 Grade 0をクリアする高信頼性製品も提供しています。その他にも、低電気抵抗と長期接合信頼性を両立した銀ボンディングワイヤ（GXシリーズ）、優れたフロアライフとボンダビリティを持つベア銅ボンディングワイヤ（BXシリーズ）、細線化やファインピッチ化に対応する金ボンディングワイヤ（AT, T, Gシリーズ）、そしてパワー半導体や車載用途、バッテリー接合まで幅広い分野で利用されるアルミボンディングワイヤ（NL1, NL1Fシリーズ）を展開しています。マイクロボール製品としては、半導体パッケージと回路基板を接続する金錫ボール（LF60）や、モバイルアプリケーションの落下衝撃特性を改善する鉛フリーボール（LF35, LF45）を提供し、高い真球度と狭い公差、高信頼性を実現しています。同社は、これらの高品質で信頼性の高い製品を通じて、半導体業界におけるトップレベルのシェアを維持し、顧客の多様なニーズに柔軟に対応しながら、グローバル企業として社会のさらなる発展に貢献しています。その技術力は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの開発で市村産業賞本賞を受賞するなど、外部からも高く評価されています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
37億円
総資産
286億円
社会保険被保険者数
222人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
19.61% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
13.08% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
66.67% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
純利益
37億円
総資産
286億円
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
日鉄マイクロメタル株式会社は特許111件・意匠3件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
111件
審査中・消滅含む 197件
意匠
3件
商標
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
111件
審査中
10件
うち審査請求なし 3件
満了
0件
消滅
25件
拒絶・取下げ
51件
半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ登録2022・請求項5項
半導体装置用の銅合金ボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境下でのボール部接合寿命の向上
Ａｌボンディングワイヤ登録2022・請求項5項
Ａｌボンディングワイヤを用いた半導体装置を作動した高温状態において、ボンディングワイヤの接合部の接合信頼性が十分に得られるＡｌボンディングワイヤ
データ基準日: 2026年9月17日確認分
産業分野: 電気工学（現存70）・化学（現存50）・機械工学（現存4）
Ａｌボンディングワイヤ登録2022・請求項5項
Ａｌボンディングワイヤを用いた半導体装置を作動した高温状態において、ボンディングワイヤの接合部の接合信頼性が十分に得られるＡｌボンディングワイヤ
半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ登録2022・請求項7項
半導体装置用の銅合金ボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境下でのボール部接合寿命の向上
半導体装置用ボンディングワイヤ登録2021・請求項5項
高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な半導体装置用ボンディングワイヤ
