東京都中央区に所在する、従業員（被保険者）2,617名の製造業（化学・素材）企業。
- 所在地
- 〒103-0027 東京都 中央区 日本橋１丁目１３番１号
- 法人番号
- 9010001098041
- 所在ビル
- 日鉄日本橋ビル(43 社)
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東京都中央区に所在する、従業員（被保険者）2,617名の製造業（化学・素材）企業。
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法人向け（製造業・建設・土木）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社は、総合力世界No.1の鉄鋼メーカーを目指す日本製鉄グループの中核を担う素材メーカーとして、有機材料技術と無機材料技術を融合させ、幅広い産業分野に高機能な製品とサービスを提供しています。同社の事業は多岐にわたり、コールケミカル事業では製鉄産業や半導体、自動車、航空宇宙分野で使用されるピッチコークス、カーボンブラック、特殊炭素製品、工業用ガスなどを展開し、タール・炭素材分野における世界のリーダーを目指しています。化学品事業では、製鉄プロセスから得られる石炭化学の豊富な原料リソースを活かし、ベンゼン、トルエン、スチレンモノマー、ジビニルベンゼンといった多彩な化学品や、環境対応型溶剤、潤滑油・グリース「シンルーブ®」シリーズを提供。さらに、設備・機械の寿命診断を行う総合的潤滑管理システムによるコンサルティングも手掛けています。 機能材料事業においては、最先端の化学・素材技術を駆使し、各種高機能電子機器のイノベーションに貢献しています。具体的には、機能樹脂・基板材料事業で世界トップシェアを誇る回路基板材料「エスパネックスⓇ」や、半導体封止材、パッケージ基板、接着剤、塗料などに用いられるエポキシ樹脂を提供。ディスプレイ材料事業では、液晶ディスプレイ用レジスト材料「エスファイン®」、有機ELディスプレイ用発光材料「ルミエースⓇ」、感光性接着剤VPA、UV･熱硬化性樹脂「エスドリマーⓇ」、原子状酸素耐性ポリイミドフィルム「ＢＳＦ」シリーズなど、次世代ディスプレイの実現に向けたオリジナル材料を開発しています。 金属箔応用商品事業では、ステンレスをはじめとする極薄金属箔を溶解工程から一貫製造し、ハードディスクドライブ用サスペンション材料、リチウムイオン電池用集電体、自動車排ガス浄化用メタル担体用箔などを提供。特に自動車排ガス浄化用メタル担体は、素材から一貫製造する世界唯一のメーカーとして高機能・高耐久性を追求しています。マイクロン事業では、世界で初めて溶射法による真球状セラミックス微粒子の製造に成功し、半導体封止材フィラーや放熱部材、各種塗料などに利用されるシリカ・アルミナ球状微粒子を提供。ボンディングワイヤ事業では半導体用ボンディングワイヤを供給し、コンポジット事業では社会資本の補修・補強材料・工法、CFRP、熱可塑性炭素繊維複合材料「NS-TEPregⓇ」、ピッチ系炭素繊維「グラノック／GRANOC」などを展開しています。ファインカーボン事業では、燃料電池用触媒担体としてナノサイズの多孔質構造を持つ新規炭素材料「エスカーボンⓇ／MCND」を提供し、地球環境への貢献や高速通信、半導体、車載機器といった成長分野の発展に寄与しています。同社は、百年以上にわたる芳香族化合物の設計・製造技術と無機材料技術を強みとし、グローバルに事業を展開することで、社会の持続可能な発展に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
2,617人 · 2026年7月
27期分（2024/05〜2026/07）
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日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社は特許4,391件・商標178件・実用新案31件・意匠2件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許は高分子化学・ポリマーなどの分野が中心です。
特許
4,391件
登録 2,058
商標
178件
登録 152
実用新案
31件
登録 16
意匠
2件
登録 2
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ＯＤＶ
工業・農業用化学品 · 登録2026
ＤｉＦｉ工法
建設・修理・工事 · 登録2026
ＬＡＭＩＮＥＬＩＧＨＴ
卑金属製品・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2025
ラミネライト
卑金属製品・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2025
ＦＴＳ－ＡＭ
非金属建築材料 · 登録2025
ルミエース
工業・農業用化学品 · 登録2025
ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミドフィルム、金属張積層板、それらの製造方法及び回路基板登録2026・請求項3項
ポリアミド酸溶液の状態でポリアミド酸の分子量と、粘度と、固形分濃度を相互に幅広く設定可能なポリアミド酸組成物
エポキシ樹脂組成物および硬化物登録2026・請求項5項
耐熱性、熱伝導率、高温弾性率等の高温特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物
産業分野: 化学（2,996）・電気工学（1,255）・機械工学（790）・計測機器（507）・その他分野（203）
ポリイミド系フィルム、樹脂組成物、金属張積層板及びフレキシブル回路基板登録2026・請求項10項
低い熱膨張係数を有し、かつ、誘電正接が十分に低く伝送損失の低減が可能な樹脂フィルム
フレキシブル回路基板登録2026・請求項4項
ストリップライン構造のフレキシブル回路基板をミリ波アンテナ用ＲＦケーブルとして適用した場合等に必要な耐９０度折り曲げ性を示すフレキシブル回路基板
ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板登録2026・請求項14項
熱可塑性ポリイミドを使用し、低い誘電正接と優れた接着性と難燃性を兼ね備えた樹脂フィルムを形成可能なポリイミド組成物
