東京都墨田区に所在する、1944年設立・社会保険被保険者数100名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒130-0013 東京都 墨田区 錦糸１丁目２番１号
- 法人番号
- 8010601014712
- 所在ビル
- アルカセントラル(201 社)
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東京都墨田区に所在する、1944年設立・社会保険被保険者数100名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ニホンハンダ株式会社は、1910年の創業以来、はんだおよび関連接合材料の製造・販売を主軸とする企業です。同社は、スマートフォンやサーバーなどの電子機器、電気自動車やパワーグリッドに用いられるパワー半導体といった最先端のエレクトロニクス分野向けに、高品質な接合材料を提供しています。主要製品には、電子部品の実装に不可欠なソルダペースト、パワーデバイスのダイボンド材として利用される成形はんだ（プリフォーム）、次世代パワーエレクトロニクス向けの焼結型金属接合材、低温硬化が可能な導電性接着剤（ECAシリーズ）、および電子部材の放熱材料である熱伝導性グリース（TGシリーズ）などがあります。これらの製品は、顧客の多様なニーズに応えるため、合金組成や形状、特性において幅広いラインナップを展開しています。 同社は「愚直なモノづくり」を掲げ、独自のノウハウに基づいた製品開発に注力しています。特にソルダペーストにおいては、ハロゲンフリー、ボイド抑制、低温実装、高信頼性合金の使用など、環境負荷低減と性能向上を両立させた製品を多数提供しています。例えば、真空脱ガスはんだの開発で「田邊発明功労賞」や「科学技術庁長官賞」を受賞するなど、その技術力は高く評価されています。また、品質マネジメントシステムISO 9001、環境マネジメントシステムISO 14001、自動車産業品質マネジメントシステムIATF 16949の認証を取得しており、国際的な品質基準に準拠した製品供給体制を確立しています。 国内に本社、工場、電子材料研究所を構えるほか、中国（上海、深圳、湖北、香港）およびマレーシアにも拠点を展開し、グローバルな供給体制を構築しています。顧客の課題解決に貢献するため、はんだ付け条件に合わせた最適な製品提案や、用途に応じた合金・形状のカスタマイズにも対応しており、エレクトロニクス産業の発展を支える重要な役割を担っています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
100人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-2.9% · 2026年9月
前年同月 103人（2025年9月）→ 100人（-3人）
このデータをAIで活用
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ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
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トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
ニホンハンダ株式会社は特許42件・商標8件を保有しています。商標は卑金属製品（第6類）、特許は材料・冶金などの分野が中心です。
特許
42件
審査中・消滅含む 103件
商標
8件
登録・現存
42件
審査中
0件
満了
2件
消滅
25件
拒絶・取下げ
34件
Ｃ－ＭＡＸ
工業・農業用化学品 · 登録2026
ＮｉｈｏｎＨａｎｄａ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
ＮｉｈｏｎＨａｎｄａ
工業・農業用化学品・工業用油・燃料・卑金属製品 · 登録2010
ＭＡＸ
工業・農業用化学品 · 登録2009
銅微粒子の製造方法、銅微粒子含有ペーストの製造方法、銅微粒子含有インクの製造方法登録2024・請求項9項
銅微粒子製造時の凝集を回避するとともに、生じる銅微粒子の粒径の不均一さを解消し、さらに、低廉な製造を可能とする銅微粒子の製造方法
銅微粒子の製造方法、銅微粒子含有ペーストの製造方法、銅微粒子含有インクの製造方法登録2024・請求項9項
銅微粒子製造時の凝集を回避するとともに、生じる銅微粒子の粒径の不均一さを解消し、さらに、低廉な製造を可能とする銅微粒子の製造方法
データ基準日: 2026年10月1日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 化学（現存35）・電気工学（現存31）・機械工学（現存9）・計測機器（現存3）
接合体および電子装置登録2021・請求項8項
耐酸化性金属製部材と銅製部材または銅製部材同士が強固に接合している接合体、前記接合体を有する電子装置
表面性に優れたＳｎを主成分とするはんだ合金の選別方法登録2021・請求項2項
優れた濡れ広がり性及び接合性により高い接合信頼性を有していることに加えて、品質のバラつきや諸特性の経時変化が少なく、保管性に優れたＳｎ系はんだ合金
はんだ合金および成形はんだ登録2021・請求項3項
ヒートサイクル試験における信頼性が向上したＰｂフリーの高温はんだ合金および成形はんだの提供。
