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法人向け（製造業）
株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインは、大日本印刷（DNP）グループのLSI設計会社として、半導体集積回路の設計、試作、量産を主軸とする事業を展開しています。同社は国内外の半導体メーカー、機器メーカー、ファブレスベンダーに対し、LSI開発のトータルソリューションを提供しており、長年にわたり半導体業界の発展に貢献してきました。 LSI設計サービスでは、製品仕様に基づくシステム設計から、C言語やHDL言語を用いた論理設計、デバイス特性を考慮したアナログ回路設計、デバイスTEGの設計・評価、さらには長年のノウハウと最新システムを駆使したレイアウト設計まで、一貫した設計工程に対応しています。微細化、高集積化、高速化、低消費電力化、短TAT化といった顧客の多様な要求に応えるため、SoC/ASIC設計、RTLtoGDS設計、アナログ/MixedSignal設計など、設計環境の高度化を継続しています。LSI試作サービスにおいては、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）のCyberShuttle Alliance Partner（CAP）認定を受け、最先端LSIプロセスを利用した低価格での試作を提供。DNPからの委託を受け、日本の半導体・エレクトロニクス産業の発展に寄与しています。さらに、LSIターンキーサービスとして、デジタル、アナログ、ミックスドシグナル品の仕様検討から設計、試作、量産に至るまで、顧客のLSI開発を包括的に支援し、少量からの量産にも対応しています。 同社は、DX（デジタルトランスフォーメーション）やAI（人工知能）、ADAS（先進運転支援システム）など、多様な業界からの半導体需要に応えるため、DNPグループの総合力を活かした課題解決提案を強みとしています。優秀な人材育成とグローバルなパートナー企業との提携を通じて、独自の技術とノウハウを最大限に発揮し、高度化・多様化する顧客ニーズに対応する体制を構築しています。
純利益
1.8億円
総資産
36億円
従業員数（被保険者）
148人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
ROE_単体
6.13% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
5.12% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
83.44% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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