東京都新宿区に所在する、1997年設立・社会保険被保険者数33名の製造業（化学・素材）企業。
- 所在地
- 〒160-0022 東京都 新宿区 新宿４丁目１番６号ＪＲ新宿ミライナタワー
- 法人番号
- 4010001083964
東京都新宿区に所在する、1997年設立・社会保険被保険者数33名の製造業（化学・素材）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ＨＤマイクロシステムズ株式会社は、電子グレードの高純度液状ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール（PBO）材料を開発・製造・販売する化学材料メーカーである。同社はレゾナックの樹脂設計技術とQnityの半導体リソグラフィー技術を組み合わせ、感光性・非感光性材料、低温硬化材料、高耐熱コーティング材料、仮固定用接着材料を製品化する。HD4100、HD7110、HD8820、HD8930、HD3000、PIX、PI各シリーズを展開し、半導体パッケージのストレスバッファー、再配線絶縁層、保護膜、ウェハー・チップ間の仮固定材に用いられる。対象はAI向け半導体、通信用半導体、パワー半導体、ロジックICなどを製造する世界の半導体・電子部品メーカーで、製品の約9割が海外向けである。 製品は耐熱性、絶縁性、薬品耐性、低吸水性、基板への接着性を備え、微細配線の形成、半導体の高集積化、デバイスの小型化と信頼性向上を支える。低温硬化によるウェハーの応力・反りの低減、TMAH現像やドライエッチング、レーザーアブレーションによるパターニングにも対応するほか、REACH規制値以下にNMPを抑えた材料も扱う。日本と米国に開発・製造・品質保証拠点、台湾に分析・テストラボ、ドイツと韓国に営業拠点を置き、材料販売に加えて評価、加工プロセス、量産化、品質管理を技術面から支援する。日米二拠点での製造による供給体制と、顧客評価を反映して材料設計から製品化まで進める共同開発型の事業に強みがある。
2026年8月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
58億円
総資産
143億円
社会保険被保険者数
33人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
65.14% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
40.53% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
62.22% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
ＨＤマイクロシステムズ株式会社は特許119件・商標3件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許は高分子化学・ポリマーなどの分野が中心です。
特許
119件
審査中・消滅含む 406件
商標
3件
登録・現存
119件
審査中
23件
うち審査請求なし 3件
満了
4件
消滅
91件
拒絶・取下げ
169件
産業分野: 化学（現存71）・計測機器（現存68）・電気工学（現存39）・機械工学（現存3）
ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
ゴム・絶縁材料・工業・農業用化学品 · 登録2021
ＨＤ∞ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
ゴム・絶縁材料 · 登録2013
ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
工業・農業用化学品 · 登録1999
ポリイミド前駆体の製造方法、及び硬化物の製造方法登録2026・請求項11項
精製での工程数を減らすことが可能なポリイミド前駆体の製造方法、及び硬化物の製造方法
ハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置登録2026・請求項18項
絶縁膜の耐熱性を維持しつつ接合温度を低減可能なハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品登録2026・請求項10項
ポリイミド樹脂硬化膜の形成工程を簡略化可能な感光性樹脂組成物の提供。
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品登録2025・請求項16項
２００℃以下の低温硬化であっても、解像度に優れる硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
樹脂組成物、積層体の製造方法及び硬化膜登録2025・請求項19項
耐熱性及び積層体を支持体から分離する際の剥離性に優れる硬化膜を形成可能な樹脂組成物及び積層体の製造方法
データ基準日: 2026年8月27日確認分
