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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ＨＤマイクロシステムズ株式会社は、米国デュポン社が開発したポリイミド（液状ポリイミド前駆体）を中心とした高耐熱コーティング材料の専業メーカーです。同社は1997年に日立化成工業（現レゾナック）とデュポン社（現Qnity）の50/50ジョイントベンチャーとして設立され、電子グレード高純度液状ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール（PBO）材料の開発、製造、販売を主要事業としています。半導体の高機能化、高信頼化、微細化、高集積化、多機能化に不可欠な材料を提供し、AI向け半導体、通信用半導体、パワー半導体など幅広い分野の半導体・電子部品メーカーを主要顧客としています。製品ラインアップは多岐にわたり、溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体の「HD4100シリーズ」や低温硬化対応の「HD7110」、アルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体の「HD8820」やNMPフリーの「HD8930」などがあります。また、高耐熱性仮固定材料の「HD3000シリーズ」、自己接着性非感光性ポリイミドの「PIX-1400/3400」、低温硬化対応非感光性ポリイミドの「PI2525」、高耐熱性非感光性ポリイミドの「PI2545」、低応力非感光性ポリイミドの「PI2610/2611シリーズ」などを展開しています。これらの製品はストレスバッファー、再配線絶縁層、仮固定材、パッシベーション層といった用途で活用され、高い耐熱性、接着性、解像度、平坦性、低応力などの特性を有しています。同社の強みは、親会社であるレゾナック社の樹脂設計技術とQnity社の半導体リソグラフィー技術を融合した次世代材料の研究開発力、デュポン社の50年以上にわたるポリイミド技術と実績の継承、そして日米両拠点での製造と日本・米国・台湾の技術サポート拠点、欧州・韓国の営業拠点を含むグローバルな供給・サポート体制です。顧客のニーズに応じた高機能ポリイミドの開発と、評価・加工プロセスを含むトータルソリューションを提供することで、半導体産業の進化を牽引しています。さらに、有機溶剤を使用しない製品やNMPフリー製品の開発など、環境に配慮した持続可能なモノづくりにも注力しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
58億円
総資産
143億円
従業員数（被保険者）
33人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
65.14% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
40.53% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
62.22% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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ＨＤマイクロシステムズ株式会社は特許401件・商標3件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許は光学などの分野が中心です。
特許
401件
登録 213
商標
3件
登録 3
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 計測機器（285）・化学（267）・電気工学（230）・機械工学（11）
ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
工業・農業用化学品・ゴム・絶縁材料 · 登録2021
ＨＤ∞ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
ゴム・絶縁材料 · 登録2013
ＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ
工業・農業用化学品 · 登録1999
ハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置登録2026・請求項18項
絶縁膜の耐熱性を維持しつつ接合温度を低減可能なハイブリッドボンディング絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品登録2026・請求項10項
ポリイミド樹脂硬化膜の形成工程を簡略化可能な感光性樹脂組成物の提供。
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品登録2025・請求項16項
２００℃以下の低温硬化であっても、解像度に優れる硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
樹脂組成物、積層体の製造方法及び硬化膜登録2025・請求項19項
耐熱性及び積層体を支持体から分離する際の剥離性に優れる硬化膜を形成可能な樹脂組成物及び積層体の製造方法
感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品登録2025・請求項12項
感度に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
