東京都新宿区に所在する、1972年設立・社会保険被保険者数4名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒162-0066 東京都 新宿区 市谷台町１３番１
- 法人番号
- 6011001021598
東京都新宿区に所在する、1972年設立・社会保険被保険者数4名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・IT・ソフトウェア・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
豊和産業株式会社は、「想像から創造へ」をテーマに、オプトエレクトロニクス技術開発を中核事業とする企業です。同社は、より高精度化、超微細化が求められる現代において、信頼性と経済性を両立させる技術研鑽を日々重ねています。主要な事業領域はMEMS関連、光学部品、ピックアップ製品の3つに大別されます。MEMS関連では、研磨、成膜・フォトエッチング、サンドブラスト、ダイシングといった高度な加工技術を提供しています。研磨ではガラス、セラミックス、Siウエハ、単結晶材など多様な素材に対し、片面・両面精密研磨、ポリッシング、ラッピング等を実施し、オプチカルフラットやレーザ用ミラーなどに利用されます。成膜・フォトエッチングでは、EB蒸着法やスパッタリング法による薄膜形成、電解メッキ法や無電解メッキ法による厚膜形成、さらにCr、Al、Ni、Cu、Auなどの成膜種類に対応し、単層から多層配線、リフトオフやアディティブ技術を用いたパターニングも手掛けます。サンドブラストでは硬質ガラスやSiウエハへの微細な溝形成や貫通穴加工を行い、ダイシングではSiウエハ、ガラス、セラミックス、単結晶、樹脂等に対し、フルカット、ハーフカット、U溝・V溝加工を提供しています。 応用技術としては、CSP、BGA、フリップチップ実装に不可欠なAuバンプやはんだバンプの形成、実装評価用のTEGチップ作製、ピッチ30μmの微細なFPC回路基盤の製造、ガラスエッチング、無機カラーフィルターの多層コートとパターニング、Siの結晶軸方位を利用したSi異方性エッチング、レーザビーム加工装置向けの各種レーザーマスクやミラーの製造、フリップチップボンディングによる高密度実装サービスを展開しています。ピックアップ製品では、鉛フリーはんだのボールバンプ搭載加工や印刷法によるバンプ搭載加工、実装基板や電子部品保護のためのフッ素樹脂コーティングを提供し、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性といった特性を付与します。同社は素材選択から加工、品質保証まで一貫した生産体制を整え、1枚の試作からでも対応可能な柔軟性と、ヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使した迅速な顧客対応を強みとして、電子光学業界のみならず、MEMS、通信、バイオ、医療など異業種間の技術融合にも貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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