法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学WOWアライアンスから創成された研究成果を社会実装（実用化）することを目的として設立された、東京科学大学発のベンチャー企業です。同社の主要事業は、LSIの三次元集積技術（WOW: Wafer on Wafer、COW: Chip on Wafer）の研究・開発、知財のライセンス、およびコンサルティング、各種技術関連のサポートです。具体的には、BBCubeに基づく次世代3次元集積技術の導入支援、3次元積層チップの試作受託、各種装置の開発支援、研究開発にかかわる調達支援を提供しています。半導体の微細化の限界が見える中で、WOWプロセスは量産性やコスト面で優れる3次元化手法として期待されており、同社は東京科学大学WOWアライアンスとの連携により、この技術の可能性を追求しています。3次元積層チップの試作では、シリコンウェハの薄化や積層を行い、製造中のウェハの3次元化など多様なニーズに対応します。装置開発支援では、WOWおよびCOWプロセスに必要なノウハウを活かし、顧客の装置開発をサポート。研究開発の調達支援では、幅広いネットワークを駆使し、半導体関連だけでなく様々な装置、治具、材料の調達ニーズに応えます。同社は、高性能かつ低価格な半導体が求められるIoTや5G通信社会において、BBCube技術により半導体製品の構成デバイス間の配線を最短化し、低消費電力、超高速システム、小型化を実現することを目指しています。取扱製品としては、半導体製造プロセスで利用される「熱発泡剥離粘着テープ」（200℃、220℃、280℃発泡タイプ）、高温下でも低汚染・高耐熱性を有する「接着フィルム」、SiCパワーデバイス基板の研磨に用いられる環境に優しい「SiC研磨用スラリー（BAIKOWSKI社製 SiC-70S）」を提供しています。実績として、株式会社ジャパンディスプレイとの次世代三次元集積向け製造ライン構築および新会社設立に向けたビジネスアライアンス協議、群創光電股份有限公司のクリーンルーム内での次世代三次元集積向け製造ライン構築合意、国立成功大学との技術協力などが挙げられます。関連会社の台灣梯意愛克思股份有限公司を通じて台湾での社会実装も加速しており、グローバルな展開も視野に入れています。これらの活動を通じて、同社は持続可能な開発目標として社会の発展に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社テック・エクステンションの決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るアンビション・フォトニクス株式会社
アンビション・フォトニクス株式会社は、東京工業大学におけるフォトニクス関連の研究成果を社会に提供することを目的に設立された東工大発ベンチャーです。同社は、半導体…
内外エレクトロニクス株式会社
内外エレクトロニクス株式会社は、1984年の創業以来40年以上にわたり、日本の半導体産業の発展を技術力と革新力で支えてきた企業です。同社は、半導体製造装置の組立…
豊和産業株式会社
豊和産業株式会社は、「想像から創造へ」をテーマに、オプトエレクトロニクス技術開発を中核事業とする企業です。同社は、より高精度化、超微細化が求められる現代において…
株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ
株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹは、最先端パッケージ市場における技術変革をリードするため、株式会社ブイ・テクノロジーと株式会社EORICのジョイントベンチャー…
株式会社ナノファクター
株式会社ナノファクターは、東京都小平市を拠点に、卓上小型高精度ラッピングポリッシングマシン、卓上小型高精度グラインディングマシン、および研磨・研削装置周辺装置の…
アイチップス・テクノロジー株式会社
アイチップス・テクノロジー株式会社は、映像・画像処理に特化した汎用LSIの開発、設計、製造、販売を主軸とする半導体メーカーである。同社は、解像度変換（スケーラー…
センエンジニアリング株式会社
センエンジニアリング株式会社は、紫外線技術とイオンビーム技術を核とした表面処理、接合、薄膜形成、露光装置の開発・製造・販売、およびそれらを活用したトータルソリュ…
株式会社Ｋ＆Ｆ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ
株式会社 K & F Computing Researchは、科学技術計算向け加速ボード「GRAPE」シリーズの開発・販売、加速ボード向けソフトウェアの開発・販…
株式会社パンソリューションテクノロジーズ
株式会社パンソリューションテクノロジーズは、半導体用材料検査装置および太陽電池用材料の製造・販売、半導体用ウェハおよび太陽電池用ウェハの受託測定サービス、ならび…
株式会社ティアテック
株式会社ティアテックは、半導体および電子部品の測定・試験に関する総合的なソリューションを提供する企業です。同社は、半導体測定技術、品質向上、解析、ウェハーレベル…
株式会社ディーアンドエス
株式会社ディーアンドエスは、電子部品および電子機器の開発、設計、販売、ならびにそれらに関連するマーケティングおよびコンサルタントを主要事業として展開しています。…
サンディスク合同会社
サンディスク合同会社は、2025年2月24日にWestern Digitalからの独立を完了し、独立した上場企業として事業を展開しています。同社は、デジタルライ…
株式会社エーティーピーエレクトロニクスジャパン
株式会社エーティーピーエレクトロニクスジャパンは、30年以上にわたる製造の卓越性を誇る、組み込み、産業、車載用途向けの堅牢なメモリおよびNANDフラッシュストレ…
Ｐｒｏｐｕｌｓｅｒｓ株式会社
Propulsers株式会社は、High-Power Impulse Magnetron Sputtering技術の社会実装を推進する東京都立大学発のスタートア…
日本電子材料株式会社上場
株式会社テック・エクステンションは商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）の分野が中心です。
商標
2件
登録 1
ＢＢＣ∞ｕｂｅ∞ＢＢＣ∞ｕｂｅ∞ＢＢＣ∞ｕｂｅ
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
データ基準日: 2026年7月29日確認分
