東京都世田谷区に所在する、2018年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒157-0076 東京都 世田谷区 岡本３丁目１５番９号
- 法人番号
- 5010001189042
東京都世田谷区に所在する、2018年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学WOWアライアンスから創成された研究成果を社会実装（実用化）することを目的として設立された、東京科学大学発のベンチャー企業です。同社の主要事業は、LSIの三次元集積技術（WOW: Wafer on Wafer、COW: Chip on Wafer）の研究・開発、知財のライセンス、およびコンサルティング、各種技術関連のサポートです。具体的には、BBCubeに基づく次世代3次元集積技術の導入支援、3次元積層チップの試作受託、各種装置の開発支援、研究開発にかかわる調達支援を提供しています。半導体の微細化の限界が見える中で、WOWプロセスは量産性やコスト面で優れる3次元化手法として期待されており、同社は東京科学大学WOWアライアンスとの連携により、この技術の可能性を追求しています。3次元積層チップの試作では、シリコンウェハの薄化や積層を行い、製造中のウェハの3次元化など多様なニーズに対応します。装置開発支援では、WOWおよびCOWプロセスに必要なノウハウを活かし、顧客の装置開発をサポート。研究開発の調達支援では、幅広いネットワークを駆使し、半導体関連だけでなく様々な装置、治具、材料の調達ニーズに応えます。同社は、高性能かつ低価格な半導体が求められるIoTや5G通信社会において、BBCube技術により半導体製品の構成デバイス間の配線を最短化し、低消費電力、超高速システム、小型化を実現することを目指しています。取扱製品としては、半導体製造プロセスで利用される「熱発泡剥離粘着テープ」（200℃、220℃、280℃発泡タイプ）、高温下でも低汚染・高耐熱性を有する「接着フィルム」、SiCパワーデバイス基板の研磨に用いられる環境に優しい「SiC研磨用スラリー（BAIKOWSKI社製 SiC-70S）」を提供しています。実績として、株式会社ジャパンディスプレイとの次世代三次元集積向け製造ライン構築および新会社設立に向けたビジネスアライアンス協議、群創光電股份有限公司のクリーンルーム内での次世代三次元集積向け製造ライン構築合意、国立成功大学との技術協力などが挙げられます。関連会社の台灣梯意愛克思股份有限公司を通じて台湾での社会実装も加速しており、グローバルな展開も視野に入れています。これらの活動を通じて、同社は持続可能な開発目標として社会の発展に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・組織再編・公共調達・ニュース・ネガティブ情報・所属団体
社会保険被保険者数
1人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年10月
前年同月 1人（2025年10月）→ 1人（0人）
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こころに残る卒業式のスピーチ = a great commencement speech sticks with you forever : 日英対訳
株式会社テック・エクステンションは商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）の分野が中心です。
商標
2件
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
データ基準日: 2026年9月3日確認分
所在地を問わず同業種で選定
