法人向け（製造業）
株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学WOWアライアンスから創成された研究成果を社会実装（実用化）することを目的として設立された、東京科学大学発のベンチャー企業です。同社の主要事業は、LSIの三次元集積技術（WOW: Wafer on Wafer、COW: Chip on Wafer）の研究・開発、知財のライセンス、およびコンサルティング、各種技術関連のサポートです。具体的には、BBCubeに基づく次世代3次元集積技術の導入支援、3次元積層チップの試作受託、各種装置の開発支援、研究開発にかかわる調達支援を提供しています。半導体の微細化の限界が見える中で、WOWプロセスは量産性やコスト面で優れる3次元化手法として期待されており、同社は東京科学大学WOWアライアンスとの連携により、この技術の可能性を追求しています。3次元積層チップの試作では、シリコンウェハの薄化や積層を行い、製造中のウェハの3次元化など多様なニーズに対応します。装置開発支援では、WOWおよびCOWプロセスに必要なノウハウを活かし、顧客の装置開発をサポート。研究開発の調達支援では、幅広いネットワークを駆使し、半導体関連だけでなく様々な装置、治具、材料の調達ニーズに応えます。同社は、高性能かつ低価格な半導体が求められるIoTや5G通信社会において、BBCube技術により半導体製品の構成デバイス間の配線を最短化し、低消費電力、超高速システム、小型化を実現することを目指しています。取扱製品としては、半導体製造プロセスで利用される「熱発泡剥離粘着テープ」（200℃、220℃、280℃発泡タイプ）、高温下でも低汚染・高耐熱性を有する「接着フィルム」、SiCパワーデバイス基板の研磨に用いられる環境に優しい「SiC研磨用スラリー（BAIKOWSKI社製 SiC-70S）」を提供しています。実績として、株式会社ジャパンディスプレイとの次世代三次元集積向け製造ライン構築および新会社設立に向けたビジネスアライアンス協議、群創光電股份有限公司のクリーンルーム内での次世代三次元集積向け製造ライン構築合意、国立成功大学との技術協力などが挙げられます。関連会社の台灣梯意愛克思股份有限公司を通じて台湾での社会実装も加速しており、グローバルな展開も視野に入れています。これらの活動を通じて、同社は持続可能な開発目標として社会の発展に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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