東京都町田市に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒194-0005 東京都 町田市 南町田５丁目６番２３号
- 法人番号
- 7020001079595
東京都町田市に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ティーシンクス株式会社は、半導体評価およびテスト全般業務を受託する専門企業です。同社は、CPU、マイコン、イメージセンサといった多岐にわたるLSIなどの各種半導体デバイスを対象に、半導体テスタを用いた特性評価から量産テストの立ち上げまでを一貫してサポートしています。主要テスタメーカーのテストプログラム開発やテストパタン変換を手がけるほか、半導体テスト業務に特化したソフトウェア開発およびハードウェア開発も提供しています。半導体テスタは独自のプログラム言語によるハードウェア制御が必要とされる高度な専門分野であり、同社は長年の経験で培われた豊富な知識と高い技術力を持つエンジニア集団を擁しています。これにより、お客様の複雑な要求事項に対し、最適な半導体評価技術サポートを提供することを強みとしています。また、常に新しい技術への取り組みを積極的に行い、顧客の課題解決に貢献することを目指しています。同社のサービスは、半導体デバイスメーカーや関連企業が直面する評価・テスト工程における専門的なニーズに応えるものであり、半導体製品の品質向上と量産化を支援する重要な役割を担っています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1,748万円
総資産
7,366万円
社会保険被保険者数
0人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
28.44% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
ROA単体
23.73% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
自己資本比率単体
83.42% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
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