法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹは、最先端パッケージ市場における技術変革をリードするため、株式会社ブイ・テクノロジーと株式会社EORICのジョイントベンチャーとして2023年4月28日に設立されました。同社は、両社の最先端技術を融合させることで、変化の激しい最先端プリント基板業界に対し、総合的な技術力と製造力で革新的なソリューションを提供しています。主要事業は、先端パッケージ市場向けダイレクトイメージング（DI）露光装置の開発、製造、販売です。同社の「LAMBDI」シリーズは、高解像度、高位置合わせ精度、高生産性を両立させた最適な露光装置として、市場に提案されています。 特に「LAMBDI Neo01」は、独自の高解像性オプティカル技術とアルゴリズムにより、従来技術では困難だったL/S=1.2/1.2umのパターン形成と高生産性を実現し、ステッパーのマスク交換を不要とするDI露光装置の強みを1um市場へ展開しています。また、「LAMBDI0602」は市場に先駆けて量産運用可能なL/S=2/2umのパターニング形成を実現し、有機パッケージだけでなくガラス基板にも対応。さらに、「LAMBDI Neo03」はL/S=3/3umの安定した回路形成と高生産性を、そして「LAMBDI0104」はL/S=4/4umの高解像パターンニングと高効率駆動、高精度アライメント、省スペース化を実現した次世代のダイレクトイメージング露光装置です。これらのDI露光機は、プリント基板製造工程において、設計図をデジタル情報に直接変換しレーザー光を照射することで、高精度なパターン形成を可能にします。 同社の製品は、半導体チップとマザーボードを電気的に接続するパッケージ基板の製造に不可欠であり、特に生成AI用高性能半導体のパッケージ量産に大きく寄与しています。2025年には「半導体オブザイヤー2025製造装置部門」の優秀賞にLAMBDIシリーズが選出されるなど、その技術力と市場への貢献が高く評価されています。同社は、弛まぬ技術力向上と革新的な製品提供を通じて、次世代の電子機器を支える基盤技術の発展に貢献し、顧客の次世代製品の量産を強力にサポートするビジネスモデルを展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1,079万円
総資産
32億円
従業員数（被保険者）
0人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
2.59% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
ROA単体
0.34% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
自己資本比率単体
13.13% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹは商標4件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）の分野が中心です。
商標
4件
登録 4
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｌｅ∞ＬＥ‐ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
株式会社ＬＥ－ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
ＬＡＭＢＤＩ
機械・エンジン · 登録2024
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データ基準日: 2026年7月29日確認分
