東京都千代田区に所在する、2003年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒102-0075 東京都 千代田区 三番町１８番地１９アルテビル三番町５階
- 法人番号
- 1010001121090
- 所在ビル
- アルテビル三番町(7 社)
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東京都千代田区に所在する、2003年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ディ・アイジャパン株式会社は、世界市場における新たな価値創出を目指し、半導体装備部門の技術力向上に貢献する企業です。同社は2003年2月13日にディーアイコーポレーションの子会社として設立され、安藤電気株式会社からバーンイン装置事業を引き継ぎました。主要な事業内容は、半導体試験・検査装置、電器・電子部品の販売と保守サービス、およびそれらの輸出入業、ならびに販売代理店業務です。製品ラインナップは多岐にわたり、次世代メモリテストシステム「XHT」、フラッシュメモリテスト機能が強化された高性能パッケージバーンインテスター「MBT」、安藤電気のバーンインテストを継承し多様なテスト条件と機能を実現する「TBT」、ウェハレベルで初期不良を減少させる「WLBT」、精密・微細工程に最適なロジックバーンインシステム「LBT」といった半導体テストシステムを提供しています。また、DRAMや各種メモリデバイス、非メモリデバイスに対応する「テストボード類（MEMORY BIB、LOGIC BIB、Wafer Mother Board、HI-FIX BOARD）」の設計・製造サービスも手掛けています。さらに、電子機器の電磁波ノイズを低減するEMC対策部品として、「EMIガスケット（SMTガスケット、シールドガスケット）」の販売も行っています。これらの製品は、Flashメモリ、DDR、LPDDR、eMCP、SRAM、ロジックデバイス、SoC、MCU、LEDデバイスなど、幅広い半導体および電子部品を対象としています。同社は、親会社DI Corporationの専門的な研究開発基盤と、ISO9001、ISO14001、ISO27001、OHSAS18001といった国際認証を取得した開発・製造環境を背景に、高品質な製品とグローバルネットワークを活かした販売および保守メンテナンスサービスを提供し、顧客に安心して製品を使用してもらえる体制を構築しています。これにより、半導体メーカーや電子機器メーカーなどの顧客に対し、高効率かつ信頼性の高い試験・検査ソリューションを提供することで、半導体産業の発展に寄与しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
171万円
総資産
5.9億円
社会保険被保険者数
1人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年9月
前年同月 1人（2025年9月）→ 1人（0人）
ROE単体
0.33% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
ROA単体
0.29% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
自己資本比率単体
87.84% · 2022年12月
2期分（2017/12〜2022/12）
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純利益
171万円
総資産
5.9億円
