東京都品川区に所在する、2025年設立・社会保険被保険者数3名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒141-0022 東京都 品川区 東五反田１丁目１０番７号ＡＩＯＳ五反田ビル５１４
- 法人番号
- 7011001167192
- 所在ビル
- AIOS五反田ビル(91 社)
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東京都品川区に所在する、2025年設立・社会保険被保険者数3名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社は、ガラスおよびサファイアの精密加工、SiC（炭化ケイ素）のレーザー切断・スライス技術の開発を主軸とする企業である。同社は技術開発チームを擁し、顧客の要求仕様に応じたテスト加工や加工条件の検討などの技術支援にも対応する。硬質・脆性材料を対象とした精密加工技術とレーザー加工技術を組み合わせ、半導体材料・部品メーカーや半導体製造装置関連企業における試作、加工技術の検証、製造工程の開発を支援する。 このほか、半導体製造装置用部品、工具、消耗品の貿易事業を手掛ける。取扱製品に関する経験を持つ担当者が、装置の保守や製造現場で必要となる部材を顧客の用途に合わせて提案・供給する事業構成である。ビジネスモデルは、精密加工・レーザー加工に関する技術開発とテスト加工による技術支援を軸に、半導体設備関連製品の販売を組み合わせたものとなる。東京都品川区の本社に加えて大阪府高槻市に研究所を置き、研究開発機能と部品調達・販売機能の双方を備える点に特徴がある。
2026年8月7日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
3人 · 2026年8月
17期分（2025/04〜2026/08）
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