株式会社東京精密

設立

1969年4月15日

業種

製造業半導体・電子部品

対象顧客

法人向け（製造業）

公式サイト

accretech.com/jp

業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。

株式会社東京精密は、半導体製造装置事業と精密測定機器事業の二つの主要事業をグローバルに展開しています。同社は創業以来70年以上にわたり培ってきた「精密に測る力」を基盤とし、特に精密測定機器事業で培った高度な計測技術を半導体製造装置事業に応用することで、両事業間でシナジー効果を生み出し、高精度な加工や検査を実現する「業界で唯一計測技術を持つ半導体製造装置メーカー」としての強みを持っています。 半導体製造装置事業では、ウェーハの製造工程における多様なニーズに応える製品群を提供しています。具体的には、日本初の「内周刃式スライシングマシン」や「ウェーハダイシングマシン」を開発し、特にスライシングマシンでは世界シェア70～80％を誇るトップメーカーとしての地位を確立しています。ウェーハの電気特性を検査する「プロービングマシン」においても、日本初のフルオートマチック機「A-PM-3000A」や、次世代・高精度・高操作性・高信頼性・高拡張性を追求した「AP3000」を開発し、世界トップクラスのメーカーとして業界を牽引しています。その他、ウェーハの薄片化に対応する世界初の「ポリッシュ・グラインダPG200」、ウェーハ外周部の欠け割れを防ぐ「エッジ面取り機」、均一で安定した研磨を実現するCMP装置「A-FP-210A」、難削材向け高剛性研削盤「HRG300」、そして独自のレーザエンジン機構と高剛性プラットフォームを融合した「レーザダイシングマシンAL3000」など、常に最先端の技術を市場に投入しています。2023年には飯能工場を竣工し、半導体製造装置の生産能力を約50%向上させ、世界的な半導体需要に応えています。また、2023年10月に事業譲渡された二次電池関連事業を通じて、電動車の普及や再生可能エネルギー導入拡大に伴う二次電池の生産に関する研究開発支援や普及加速支援も行い、持続可能な社会の実現に貢献しています。 精密測定機器事業では、日本初の「空気マイクロメータ」の開発を皮切りに、円筒研削盤用自動定寸装置「パルコムA」、小型化・省電力化を実現した「トランジスタ式小型マイクロメータ」など、革新的な製品を世に送り出してきました。特に、日本初の「三次元座標測定機DCM-600A」や、超高精度回転エアベアリングを搭載した真円度・円筒形状測定機「RONDCOM 5A」は、高精度な計測ニーズに応える同社の技術力を象徴する製品です。CNC三次元座標測定機「XYZAX PA-A」シリーズは高速・高精度・高操作性を兼ね備え、幅広い業界の測定機需要に対応しています。近年では、レーザ顕微鏡では不可能なサブナノレベルの表面粗さ計測を実現する光学測定機器「Opt-scope Rex」を開発するなど、常に計測技術の最前線を走り続けています。同社は土浦工場や八王子工場に計測センターを設け、製品展示、トレーニングスクール、技術サポート体制を強化しており、2025年にはグループ会社である株式会社東精エンジニアリングの名古屋工場内に「中部計測センター」を設置し、精密計測技術の技術支援・ソリューション提供のハブとして機能させる予定です。 同社のビジネスモデルは、顧客、サプライヤー、株主、従業員といった全てのステークホルダーとの間で「WIN-WIN（共に成長する）」の関係を築き、長期的な成長を持続させることをモットーとしています。この哲学に基づき、世界水準の品質と技術力で、半導体産業や精密工業における最先端のモノづくりに貢献し、豊かな未来社会の創造を目指しています。

2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。