東京都小金井市に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒184-0004 東京都 小金井市 本町３丁目１４番１０号
- 法人番号
- 3012401033079
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東京都小金井市に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数0名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（IT・ソフトウェア・製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ETSCマイクロデバイス株式会社は、長年にわたり培われた最先端の光通信光技術を核に、お客様のビジネス発展に貢献する専門企業です。同社は、光通信分野において、40G/100G対応の送受信モジュール（TOSA/ROSA）、MUX/DEMUXチップ、AWGといった高性能部品の調達から、顧客の具体的な要請に応じた製品設計、試作、製造までを一貫して手掛けています。主要な取扱製品には、MEMS OSW、MEMS OXC、MEMS VOAといったMEMSデバイス、Si-PIC光回路設計ツール、Si-PIC光回路検査及び組立装置、高速光通信用部品、高速光計測装置など多岐にわたります。同社の強みは、シリコンフォトニクス技術への深い専門知識と積極的な取り組みであり、関連する新製品や技術を国内外の主要な展示会やカンファレンス（Photonic Device Workshop、IEEE Silicon Photonics Conferenceなど）で継続的に紹介しています。また、中国の長飛光繊光續股份有限公司 の日本における正規代理店として、特殊光ファイバーとその応用に関する最新情報を取得し、日本の顧客に提供するビジネスモデルも展開しています。さらに、AI/マシンラーニングの飛躍的進展を支える光回路実装技術、特にCPO技術といった最先端の技術動向にも常に注目し、研究会への参加を通じて最新情報をキャッチアップしています。これらの活動を通じて、同社は光通信および光計測分野における高度なソリューションを、部品レベルからシステムレベルまで幅広く提供し、顧客の技術革新と競争力強化を強力に支援しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
0人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年9月
前年同月 0人（2025年9月）→ 0人（0人）
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