東京都板橋区に所在する、2025年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒173-0004 東京都 板橋区 板橋１丁目５３番７号ＡＶＯＲＩＯｉｔａｂａｓｈｉ６０６
- 法人番号
- 9011401027168
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東京都板橋区に所在する、2025年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
FabLinx Solutions株式会社は、半導体・MEMSデバイスのプロセス設計とウエハー受託加工を主軸に置く。同社は製品構想や仕様未確定の段階から加工工程・材料・製造方法を提案し、外部パートナーとの工程分担を含めて試作・検証・納品までをコーディネートする。対象はインクジェットプリンターヘッド、圧力センサー、加速度センサー、ジャイロスコープ、プローブピン、流路モジュールなどの半導体・MEMSデバイスに加え、微細パターニング・TSV・Siインターポーザー・CtC接合を用いた2.5/3Dパッケージ、MEMSプローブピン、マイクロLED、MEMS技術を応用したヒートシンク、PDMS製マイクロ流体チップである。 加工は成膜、フォトリソグラフィー、ドライエッチング、ウェットエッチング、めっき、CMP、接合、バックグラインド、TSV、Siインターポーザー、エッジ処理、ダイシング、チップ実装に及ぶ。絶縁膜は熱酸化・PE-CVD・LP-CVD、金属膜はスパッタリングで最大φ12インチまで対応し、膜付きウエハーの販売も行う。露光はi線ステッパー（解像度実績0.4μm、ステッピング精度3σ≦30nm）、アライナー、マスクレスアライナー（最小線幅0.7μm）を用い、Si Deep RIE、TSVのCu埋め込み、最小1.5μmのAuバンプ形成などの加工事例がある。 ビジネスモデルは、工程の一部委託や1枚からの少量試作にも応じ、承認後に選定パートナーと連携して製作し、検品・梱包のうえ指定先へ納品、その後の再試作や量産検討まで継続する受託形態にある。顧客は新製品の試作・開発を進める半導体・MEMSメーカー、デバイス設計者、微細印刷やディスプレイの開発担当者である。3次元積層型ICとMEMSの製作経験を持つエンジニアがプロセスを組み合わせ、めっき種の選定、ハイアスペクトめっき、ロングスロースパッタによるTSVシード形成など仕様に応じた試作開発を強みとする。
2026年9月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
1人 · 2026年9月
13期分（2025/09〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年9月
前年同月 1人（2025年9月）→ 1人（0人）
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