法人向け（製造業）
日本サイエンティフィック株式会社は、半導体デバイスの故障解析に不可欠な開封装置およびテスト装置の開発、製造、販売、そして受託開封サービスを主要事業として展開しています。高集積化・多層化が進む現代のICにおいて、その故障モードは多様化しており、同社は短時間で確実、低リスクかつ低コストな故障解析技術への需要に応えるべく、1987年の創業以来、革新的なソリューションを提供し続けています。具体的には、発煙硝酸や発煙硫酸を用いたプラスチックモールド開封装置「PS105」、高精度なレーザー開封装置「PL201D」「PL201-20/PL221」、大気圧プラズマニードル開封装置「MP101」、断面・平面機械加工装置「BA102」、さらにはファインプロセスLSIやウエハに対応するドライエッチング装置「ES373」「ES403」、そして高速オートマチックI/Oテスティングシステム「FB102-0」やカーブトレーサー「FB200」といった故障解析用テスト装置など、多岐にわたる製品ラインナップを揃えています。また、受託開封サービス「EDLab」を通じて、長年培ってきた高度な開封技術とノウハウを顧客に提供し、高い信頼を得ています。同社の製品は世界中の半導体メーカーやエレクトロニクス企業、研究機関などで広く愛用されており、日本国内だけでなく、シンガポールの子会社を拠点にアジア、ヨーロッパ、北米、中南米へと広がる強固な販売網を通じてグローバルに事業を展開しています。製品の販売後も、専門的な製品サポート、修理、メンテナンスサービスを一貫して提供することで、顧客の故障解析現場を強力に支援し、半導体産業の発展に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-2,334万円
総資産
4.1億円
従業員数（被保険者）
11人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
-5.03% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
ROA単体
-5.68% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
自己資本比率単体
112.85% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
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日本電子材料株式会社上場
日本サイエンティフィック株式会社は特許13件・実用新案1件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
13件
登録 5
実用新案
1件
登録 0
プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封装置及びプラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法登録2018・請求項15項
プラスチックによりモールドされたサンプルを開封するためのプラスチックモールド開封装置および開封方法
プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法及びプラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封装置登録2016・請求項8項
プラスチックによりモールドされた半導体装置を開封するためのプラスチックモールド開封方法および開封装置
プラスチックモールドされた半導体集積回路の開封装置及びプラスチックモールドされた半導体集積回路の開封方法登録2014・請求項5項
薬液を気化させることなくプラスチックモールドへと噴き付けて開封することができるプラスチックモールド開封装置及び開封方法
モールド除去方法およびモールド除去装置登録2013・請求項4項
ＩＣチップにダメージを与えないで最小厚さまでモールドを高速かつ精緻に、簡素な装置構成で除去できるモールド除去方法およびモールド除去装置
プラスチックモールド開封装置登録2002・請求項4項
種々のモールド材に対応できるプラスチック モールド開封装置
