法人向け（製造業）
FLEXCEED株式会社は、2015年7月に第二の創業として新たな一歩を踏み出した、TCP・COF のパイオニアであり、日本で唯一の開発・製造会社です。同社は、今後のIT社会インフラや生活インフラに不可欠な要素技術である高精度加工技術を強みとし、先進的なFlexible Deviceのリーディングカンパニーとして、日本国内および世界市場に向けて事業を展開しています。主要な生産品目はCOFとその関連製品であり、特にフラットパネルディスプレイの進化を支えるCOF技術に注力しています。液晶テレビやPCモニター向けの液晶ディスプレイパネルを駆動させるドライバICのインターポーザとしてCOFが広く用いられており、高画素密度化・大画面化に伴うファインピッチ化の要求に応えるため、23μmピッチ以下のウルトラファインエッチングCOFや、最小配線ピッチ18μmのファインピッチCOFの量産化に成功し、さらに16μmピッチ以下の技術開発も進めています。 同社のCOFは、接着剤レス片面配線構造で、薄く任意の場所で折り曲げ可能であり、配線の高密度化を実現しています。また、プリンタ分野では、高精細印刷技術を支えるプリンタTABを提供し、液晶ドライバー用TABで培った微細・高精度加工技術を応用しています。ケーブル用途では、信号や電流を流すための厚銅COFをラインアップし、低抵抗化のために導体厚を通常のCOFよりも厚くする技術（8μmから18μm厚）を確立しています。 同社は、材料メーカーとの連携により、耐折り曲げ性、引き剥がし強度、マイグレーション特性に優れた新材料の開発にも積極的に取り組んでいます。表面処理技術として、電気金めっきや無電解錫めっきを提供し、顧客の組立接続要件に対応しています。品質面ではISO9001、環境面ではISO14001の認証を取得し、RoHS指令への早期対応や化学物質管理、3R活動を通じて地球環境保全にも貢献しています。顧客満足の最大化を追求し、「協業・協調・共存」の精神で、安定した品質、供給、競争力のある価格と納期を実現することで、顧客に信頼され選ばれる世界一企業を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-11億円
総資産
38億円
従業員数（被保険者）
167人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
-1,743.39% · 2017年3月
1期分（2017/03〜2017/03）
ROA単体
-29.42% · 2017年3月
1期分（2017/03〜2017/03）
自己資本比率単体
1.69% · 2017年3月
1期分（2017/03〜2017/03）
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日本電子材料株式会社上場
ＦＬＥＸＣＥＥＤ株式会社は特許95件・実用新案1件・商標1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
95件
登録 27
実用新案
1件
登録 0
商標
1件
登録 1
産業分野: 電気工学（92）・計測機器（6）・化学（4）・機械工学（2）
ＦＬＥＸＣＥＥＤ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
発光素子搭載用基板及びＬＥＤパッケージ登録2016・請求項6項
片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ
電子モジュール、配線基体および照明装置登録2015・請求項11項
放熱効率を向上できる電子モジュール
電子装置、配線体及び電子装置の製造方法登録2014・請求項4項
放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置
配線板、半導体装置、半導体モジュール及びディスプレイ装置登録2014・請求項9項
面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板
プリント配線板およびその製造方法登録2013・請求項7項
ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法
