法人向け（製造業）
北川グレステック株式会社は、半導体・電子部品の研磨加工プロセスと消耗品のノウハウを持つケメット・ジャパン株式会社と、磁気ディスク用アルミ基板の研磨装置で世界トップシェアを誇るシステム精工株式会社が2024年に合併して誕生しました。同社は、両社の強みを融合し、半導体製造装置の提供、各種受託加工サービス、エンジニアリング（自動化）、消耗品・装置販売、ハードディスク研磨ライン、検査装置の開発・製造・販売を一貫して手掛けるトータルソリューションプロバイダーです。 主要事業として、CMP装置、洗浄機、研削機などの半導体製造装置を卓上型から300mm対応まで幅広くラインナップし、顧客のプロセスに応じたカスタマイズ・オーダーメイド装置を提供しています。また、半導体/MEMSデバイスウェハのCMP加工による平坦化・鏡面化・薄片化、プロセス開発、試作、ダイシング加工、バックグラインド、ポリッシュ加工、チップソートなどの受託加工サービスを提供。特にダイシングではシリコン、SiC、LT、LNウェーハ、ガラス、セラミックス、サファイア、樹脂基板など多様な材料に対応し、試作から少ロット量産まで対応可能です。 エンジニアリング事業では、HDD市場で培った生産工程の自動化・省人化の知見を活かし、顧客のニーズに合わせた新規・既存工程の自動化提案を行います。消耗品・装置販売では、ダイヤモンド研磨のトップブランドであるケメット社の日本総代理店として、最適な研磨プロセスとダイヤモンド研磨材、ラッピングプレート、ポリシングパッドなどの消耗品を提供。精密研磨受託加工では、ラップ・ポリッシュ技術を駆使し、SiC、サファイア、GaNなどの難加工材の鏡面加工や薄片化を実現します。ハードディスク研磨ラインでは、アルミ基板の両面研削・両面研磨装置で世界トップシェアを誇り、世界レベルの技術でオーダー生産を提案。さらに、汎用品からオーダーメイドまでレーザー式検査装置の開発・設計・販売も行い、光学系と搬送系を統合した最適な検査自動化装置を提供しています。これらの事業を通じて、半導体・電子部品・ハードディスクなど先端産業の進歩に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4.5億円
総資産
26億円
従業員数（被保険者）
66人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
24.46% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
ROA単体
17.28% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
自己資本比率単体
70.62% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
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