法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社Hundred Semiconductorsは、「Liberty of Device Creation」をスローガンに掲げ、顧客ニーズに応じた多様な半導体（デバイス、ウェハ、サービス）を提供する企業です。同社の核となる事業は、国立研究開発法人産業技術総合研究所が創出し、一般社団法人ミニマルファブ推進機構や百数十社と共に開発を進めてきたミニマルファブ技術の産業化にあります。同社は、このミニマルファブに蓄積された約15年分のウェハ技術、トランジスタ技術、集積化技術、MEMS技術、先端パッケージング技術、そして多品種少量向けファクトリー技術といった総合的な技術体系を総結集し、特にIoT向け先端パッケージの開発を会社のコア技術として取り組んでいます。 具体的なサービスとしては、直径12.5mmのハーフインチウェハの製造・販売を行っており、Si (100) ウェハ、Si (100) SOIウェハ、その他Si (111)、sapphire、quartz、glassなどの多様な材料に対応しています。これらのウェハは、実験、研究、小ロット製造に適しており、40ウェハ入りシッピングケース単位で提供されます。また、顧客が望むデバイスをハーフインチウェハを用いて短期間で開発する受託開発も手掛けており、プロセス開発、デバイス開発、試作受注、IP開発といった幅広いニーズに応えます。開発実績にはpMOS, nMOS, CMOS, SOI-CMOS、MEMS 3D accelerator, IS-FET、2.5D RDL、TSVなどがあり、RISC-V (16bit class)、OPamp、FRAM (advanced 1T type)、IoTアプリケーション向けチップレットなどの先進的な開発も可能です。 同社の強みは、露光解像度0.5μmを実現するミニマルファブ技術を全国の施設で活用できる点にあります。これにより、通常数百億円以上の売上が見込まれないと製造が困難なシリコン貫通電極の受注試作も可能にしています。さらに、IoTデバイスパッケージングにおいては、マルチチップのボンディング技術や、低アスペクト比で確実な電気的コンタクトを形成するビア構造技術、再配線パターン形成技術を開発済みであり、ハーフインチサイズ（1cm²以下）にIoTデバイスを集積化し、体積比1/100、低消費電力化1/100倍以下を実現することを目指しています。 同社は、ディープテックグランプリ2023や第6回茨城テックプラングランプリで最優秀賞を受賞するなど、その革新性が高く評価されています。SEMICON Japanへの継続的な出展や、応用物理学会、砥粒加工学会、高専カンファレンスなどでの講演活動を通じて、業界内での存在感を高めています。電子デバイス産業新聞や日刊工業新聞にも掲載されるなど、メディアからの注目も集めています。顧客のニーズと自社の技術をすり合わせ、ソリューションを創出するビジネスモデルを展開し、ハードウェア分野におけるBtoCの実現をリードすることを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
6人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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