法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
江戸川電子株式会社は、半導体製造に不可欠なシリコンウェハーの加工および検査サービスを専門に提供しています。同社の主要事業は、シリコンウェハーサイズダウン加工、シリコンウェハー製造、および方位測定検査の三本柱で構成されています。特にシリコンウェハーサイズダウン加工においては、創業50年以上の経験と技術を活かし、大口径（12インチ）のウェハーから小口径（2インチから6インチ）のウェハーを無駄なく切り出すことを得意としています。この加工は、スクラップウェハーの良品化や限られた材料の有効活用を目的とし、厚み400μmから1500μmに対応。熱処理、面取り、ラップ加工といった一連の工程を経て、高品質な製品を提供しており、環境負荷低減にも貢献しています。小ロット（1枚から）や短納期での対応も可能で、他社で対応が困難とされた特殊な加工要望にも応じています。 シリコンウェハー製造では、単結晶シリコンおよび多結晶シリコンインゴットのスライス加工から、熱処理、面取り、ラップ、洗浄・検査までの一貫した工程を手掛けています。インゴットは200μmから3000μmの厚みで切断され、不純物除去や抵抗安定化のための熱処理が施されます。また、方位測定検査サービスでは、X線カット面検査装置を用いた方位測定、2探針プローブによるP/N判定、4探針プローブによる抵抗測定、さらには面検査装置や目視によるスクラッチ・カケ・チップなどの詳細な検査を実施し、ウェハーの品質を厳格に管理しています。これらのサービスは、主に半導体メーカーの研究開発部門や製造ラインを顧客とし、鏡面加工業者との連携により、研究開発用途の高品質なダミーウェハーの試作提供も行っています。
2026年6月3日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
14人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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