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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社は、半導体製造装置の開発・製造を主要事業とする企業です。同社は、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシステム、プラズマエッチング/アッシング装置といった多岐にわたる装置群を手掛けています。これらの装置は、現代社会に不可欠な半導体の生産プロセスにおいて極めて重要な役割を担っています。 具体的には、熱処理成膜装置や枚葉成膜装置は、半導体デバイスの性能を決定づける薄膜を形成する工程で使用されます。この成膜技術は、半導体の微細化や多層化が進む中で、より均一で高品質な膜を形成するために不可欠です。また、ガスケミカルエッチング装置やプラズマエッチング/アッシング装置は、半導体ウェーハ上に微細な回路パターンを正確に形成するためのエッチングプロセスに用いられます。これらのエッチング技術は、ナノメートルレベルの精密な加工を実現し、半導体の高性能化に直結します。さらに、同社が開発・製造するテストシステムは、製造された半導体チップの機能や信頼性を厳格に検査し、高品質な製品を市場に供給するための最終的な品質保証を担っています。 同社は、親会社である東京エレクトロン株式会社が持つ世界トップクラスの技術力と豊富な製品ラインアップの一翼を担い、半導体製造における主要なキープロセスを支えています。半導体製造装置売上高で世界有数の地位を占める東京エレクトロン株式会社グループの一員として、同社は最先端の研究開発に積極的に投資し、AIやロボティクスを活用した装置の自律化や保守作業の自動化を推進することで、より生産性の高い半導体製造装置の開発・製造に貢献しています。対象顧客は世界中の半導体メーカーであり、同社の装置はスマートフォン、パソコン、AI、自動車、人工衛星など、あらゆる電子機器の進化を支える半導体の生産に貢献しています。同社のビジネスモデルは、半導体の高性能化と低消費電力化を可能にする革新的な製造装置を提供することで、デジタル化と脱炭素化を両立する「デジタル×グリーン」な社会の実現に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
4,357億円
純利益
81億円
総資産
3,777億円
従業員数(被保険者)
2,264人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
4.72% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROA単体
2.15% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率単体
45.42% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
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