山梨県南アルプス市に所在する、2015年設立・社会保険被保険者数228名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒400-0212 山梨県 南アルプス市 下今諏訪６１０番地５
- 法人番号
- 4010401114443
Google ワンタップ・30 秒 ／ ログイン
山梨県南アルプス市に所在する、2015年設立・社会保険被保険者数228名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ファスフォードテクノロジ株式会社は、半導体製造装置の開発、設計、製造、販売、修理、および保守サービスを主たる事業とする企業です。特に半導体後工程における「ダイボンディング」工程で使用されるダイボンダ装置に強みを持ち、この分野で世界トップクラスの市場シェアを誇ります。同社のダイボンダ装置は、SDカード、スマートフォン、SSDに搭載されるNAND-Flashメモリや、モバイルPC向けLPDRAMなどの製造に不可欠な役割を果たしており、「DB850」「DB830plus+」「DD100」シリーズといった主要機種を展開しています。 同社の技術力は、極薄ウェハー（25〜40ミクロン）を破損させることなく低ストレスでピックアップする技術と、決められた位置に高精度でダイを積層する技術に特徴があります。これらの独自技術により、半導体の大容量化やデバイスの小型化に貢献しています。顧客は世界の半導体メーカーや半導体後工程製造請負企業であり、日本国内に加え、台湾、中国、シンガポール、マレーシア、韓国といったアジア地域を中心にグローバルなネットワークを通じて製品とサービスを提供しています。2018年には株式会社FUJIのグループ会社に参入し、半導体市場の変化に迅速に対応しながら、ボンディング技術で世界をリードすることを目指しています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
8.2億円
総資産
176億円
社会保険被保険者数
227人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
5.67% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
4.63
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ファスフォードテクノロジ株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
81.68% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
日本電子材料株式会社上場
ファスフォードテクノロジ株式会社は特許178件・意匠8件・商標5件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
178件
審査中・消滅含む 256件
意匠
8件
商標
5件
登録・現存
178件
審査中
37件
うち審査請求なし 27件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
41件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＸＥＲＤＩＡ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2025
ＦＡＳＦＯＲＤ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2015
ファスフォード
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2015
ファスフォード テクノロジ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2015
半導体製造装置および半導体装置の製造方法登録2026・請求項16項
半導体製造装置において生産中にダイ剥離状態の確認が可能な技術を提供する
ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法登録2026・請求項28項
素子の側面の異常検査の精度を向上することが可能な技術を提供する
データ基準日: 2026年9月3日確認分
産業分野: 電気工学（現存178）・計測機器（現存6）・機械工学（現存4）・化学（現存2）
半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法登録2026・請求項17項
傷の検出精度を向上させることが可能な技術を提供することである。
半導体製造装置および半導体装置の製造方法登録2026・請求項11項
額縁エリアがより小さくなっても搬送部材が製品エリアに触れないで基板を搬送することが可能な技術を提供する
実装装置および半導体装置の製造方法登録2026・請求項12項
素子の側面における異常検査の精度を向上することが可能な技術を提供する
