法人向け(製造業)
carrier integration株式会社は、産総研で培われた先進的な半導体一般プロセス技術を基盤とし、小口径ウェハや異形ウェハのプロセスを可能にする「シリコンキャリア(SC)」の製造・販売を主軸とするベンチャー企業です。同社は、既存のシリコンデバイス製造装置を改造することなく、化合物半導体(SiC, GaN, InP, GaAsなど)やMEMSデバイスの研究開発、試作、さらには量産工程に適用できる画期的なソリューションを提供しています。SCは、6~12インチのシリコン基板に、お客様の試料に合わせて高精度な研削加工(200~500umの掘り込み)を施し、小口径ウェハ等を固定するアダプターです。露光用、エッチング・デポ用、アニール用、イオン注入用など多岐にわたる用途に対応した製品ラインナップを展開しており、高平坦度、高位置精度(XYZ,Θ)を実現し、搬送時のズレを抑える固定ピンも備えています。また、450mmウェハ対応キャリア、Auメッキ仕様SC、接着シートによる貼り合わせSC、搭載基板の新位置決め仕様SC、さらにはアルミ製キャリアなど、多様なニーズに応えるカスタム対応も強みです。同社の製品は、高価で脆く、反りやすいといった化合物半導体ウェハの課題を解決し、半導体装置メーカーやウェハメーカー、研究開発機関に対し、低コストかつ短期間でのプロセス開発を可能にすることで、半導体産業の発展に貢献しています。2020年度にはシリコンキャリアの納入実績350枚を達成するなど、着実に実績を積み重ね、国内外の展示会にも積極的に出展し、グローバルな事業展開を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は ください。
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