愛知県名古屋市中村区に所在する、2021年設立の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒453-0065 愛知県 名古屋市中村区 靖国町２丁目３３番地の４
- 法人番号
- 9180001146799
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愛知県名古屋市中村区に所在する、2021年設立の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ株式会社は、同社のCarrier Integration事業において、小口径・異形の半導体ウエハやチップを既存の半導体製造装置で処理するためのシリコンキャリア（SC）を開発・製造する。4～12インチのシリコンウエハに200～500μmの掘り込みと押さえ機構を高精度研削で形成し、SiC、GaN、InP、GaAsなどの化合物半導体、MEMS、パワー半導体の基板を固定する。製造装置を改造せず、露光、イオン注入、エッチング、成膜、アニールなどの工程へ小径基板を投入できる点を強みとする。高平坦度とXYZ・回転方向の位置精度を確保し、固定ピンやSi製位置決め部品によって搬送時のずれも抑える。 製品は露光用研削SC、エッチング・デポ用SC、耐熱SC、イオン注入用SCを中心に、常温用途向けアルミ製キャリア、導電性・非導電性接着シートを使う貼り合わせSC、Auメッキ仕様、450mm対応キャリアなどで構成される。搭載試料の寸法、キャリア径、掘り込み深さ、材質、固定方式に応じた受注設計・個別製造を行い、新規製品に加えて納入済み製品のメンテナンスにも対応する。顧客は半導体製造装置メーカー、ウエハメーカー、研究機関、半導体デバイスの研究開発・試作・量産部門である。産総研で研究開発されたウエハ統合技術を事業基盤とし、2011年に産総研技術移転ベンチャーの称号を取得した。2020年度にはシリコンキャリア350枚を納入しており、標準品販売と仕様確認に基づくカスタム製作を組み合わせた受注生産を主軸に置く。
2026年8月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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