証券コード6832東証スタンダード · 電気機器
香川県高松市に所在する、1969年設立・社会保険被保険者数1,636名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒761-8014 香川県 高松市 香西南町４５５番地の１
- 法人番号
- 3470001000263
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証券コード6832東証スタンダード · 電気機器
香川県高松市に所在する、1969年設立・社会保険被保険者数1,636名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
アオイ電子株式会社は、半導体集積回路および電子部品の製造・販売を主軸とする電子部品メーカーです。同社は、IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED、サーマルプリントヘッド、各種センサー、MEMSデバイスといった多岐にわたる製品群を提供しています。特に、半導体パッケージにおいては、高密度実装や高放熱といった市場の多様なニーズに応える最先端パッケージの開発を手掛け、独自のターンキーサービスを通じて幅広いパッケージソリューションを提供しています。厚膜サーマルプリントヘッドでは、長年培った厚膜印刷技術を活かし、ファクシミリ、心電図、各種レシート、プリペイドカード、バーコードラベル、IDカード、ATMなどのプリンタ出力機器向けに、エコ対応品から高速・超高速用途、ハンディ・ポータブル用、高密度対応品まで、多様なラインナップを国内一貫体制で開発・製造しています。また、MEMSデバイス分野では、ウェハ加工技術を応用したナノピンセットを主要製品とし、MEMS技術による高精度な操作で、数マイクロメートルから数十マイクロメートルサイズの微小試料の把持、移動、除去、振動付与、電界印加などを可能にしています。これらの技術は、半導体やバイオテクノロジー分野における微小試料搬送・除去、細胞や微生物を扱うバイオ・医療研究、電界印加や振動印加による物性調査・研究など、幅広い用途で活用されています。同社は「熱意」「誠意」「創意」を経営理念に掲げ、エネルギッシュな行動力、豊かな創造力、確かな技術力で、変化の激しい時代や業界のニーズに対応し、世界から選ばれる高性能・高品質な製品を開発・供給することで、豊かな人間社会の形成に貢献し続けています。
2026年4月28日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
アオイ電子株式会社は2025年8月、2026年3月期第1四半期決算短信とともに業績予想の修正を公表しました。10月には第2四半期(中間期)決算短信および連結業績予想と実績の差異・通期連結業績予想の修正を発表し、11月には半期報告書・確認書を提出しています。同年12月16日には特許「半導体モジュールおよび電子装置」を出願しました。2026年2月には第3四半期決算短信を公表し、5月には減価償却方法の変更に関するお知らせとともに2026年3月期決算短信、通期連結業績予想と実績値の差異ならびに個別実績値と前期実績値の差異に関するお知らせを発表しています。6月には臨時報告書・有価証券報告書・確認書・内部統制報告書を提出しました。
決算によると、売上高は2022年3月期の43,268百万円から2026年3月期には38,186百万円で推移し、2016年3月期からの比較では約0.95倍とほぼ横ばいです。純利益は2022年3月期の2,503百万円の黒字から2024年3月期以降は3期連続の赤字となっており、直近2026年3月期は173百万円の損失です。総資産は56,722百万円、純資産は38,545百万円となっています。社会保険被保険者数は2025年4月の1,695名から2026年7月には1,639名へと56名(約3.3%)減少しています。
3期連続の純損失が続く中、半導体検査工程に関連する特許出願を行っており、既存の技術基盤への投資を継続している時期にあたります。
この要約は 2026年7月5日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 15 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
383億円
純利益
7,013万円
総資産
627億円
社会保険被保険者数
1,636人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-2.0% · 2026年9月
前年同月 1,669人（2025年9月）→ 1,636人（-33人）
ROE単体
-0.45% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
-0.31% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
67.95% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROE連結
0.16% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
0.11% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
68.96% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
設備投資額
118億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
9,966万円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
8人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
1人 · 2026年3月
4期分（2023/03〜2026/03）
女性役員比率
11.1% · 2026年3月
4期分（2023/03〜2026/03）
平均年齢
42.4歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
17.2年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
481万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性管理職比率
1.5% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
65.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
69.1% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
43.3% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男性育休取得率
33.3% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
EPS単体
-15.5円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
株主総利回り単体
109.4% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
1株当たり配当金単体
54円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
従業員数単体
1,489人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER連結
358.47倍 · 2026年3月
10期分（2016/03〜2026/03）
発行済株式総数単体
1,200万株 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
BPS単体
3,441.86円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER単体
134.45倍 · 2023年3月
8期分（2016/03〜2023/03）
従業員数連結
1,944人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
BPS連結
3,861.54円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
EPS連結
6.26円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
配当性向単体
-348.39% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
アオイ電子株式会社は特許90件・商標5件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
90件
審査中・消滅含む 374件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 26件
商標
5件
審査中・消滅含む 11件
登録・現存
90件
審査中
10件
うち審査請求なし 6件
満了
2件
消滅
147件
拒絶・取下げ
151件
ＩｎＭＡＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
ＦＯＬＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
ＰＬ パッケージ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
半導体装置登録2026・請求項8項
半導体装置の小型化を図る。
半導体モジュールおよび電子装置登録2026・請求項13項
ＩＣチップとブリッジとをより高密度に結合させる。
半導体装置の製造方法および半導体装置
データ基準日: 2026年10月1日確認分
産業分野: 電気工学（現存68）・機械工学（現存17）・計測機器（現存11）・化学（現存4）
現像液又は剥離液に溶解する金属材料からなる電極が半導体素子表面に配置された半導体装置の製造方法、当該製造方法で製造された半導体装置
半導体チップ及び半導体チップの製造方法登録2025・請求項13項
柱状電極が良好な密着強度を有する半導体チップ及び半導体チップの製造方法
グラファイトフィルムを用いた熱伝導性部材および熱伝導性部材の製造方法登録2025・請求項7項
新たなグラファイトフィルムの複合化方法により、高い熱伝導率を維持し、かつ、取り扱い易く量産性に富んだ熱伝導性部材及び熱伝導性部材の製造方法
売上高
383億円
純利益
7,013万円
総資産
627億円
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 38,323 FY2026 | +9.6% | -3.0% | |
売上総利益 百万円 | 6,095 FY2026 | +17.0% | -6.0% | |
営業利益 百万円 | 306 FY2026 | -30.2% | -44.8% | |
当期純利益 百万円 | 70 FY2026 | -60.6% | -60.2% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 6.3 FY2026 | -60.6% | -59.5% | |
BPS |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 0.2 FY2026 | -61.0% | -58.9% | |
自己資本比率 |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 62,706 FY2026 | +21.5% | +0.6% | |
総負債 |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 879 FY2026 | -39.4% | -31.7% | |
投資 CF |
| 3,861.5 FY2026 |
| +0.8% |
| -2.3% |
DPS 円 | 54.0 FY2026 | +0.0% | -0.9% |
| 69.0 FY2026 |
| -17.1% |
| -4.6% |
| 19,461 FY2026 |
| +124.3% |
| +17.5% |
純資産 百万円 | 43,245 FY2026 | +0.8% | -4.0% |
自己資本 百万円 | 41,251 FY2026 | -1.3% | -5.0% |
短期有利子負債 百万円 | 200 FY2026 | -83.1% | +1.3% |
流動負債 百万円 | 8,547 FY2026 | +11.7% | -2.6% |
固定負債 百万円 | 10,914 FY2026 | +963.9% | +97.3% |
| -3,850 FY2023 |
| -43.5% |
| — |
財務 CF 百万円 | 7,369 FY2026 | +7838.8% | — |
現預金 百万円 | 17,347 FY2026 | +3.9% | -10.6% |
前年同期比・連結
2025年9月30日 期末の半期は前年同期比で売上高が 8.6%増、営業利益が 11.8%減、純利益が 13.6%減。
売上高
▲ 8.6%
191.61億円（前年同期 176.51億円）
営業利益
▼ 11.8%
4.76億円（前年同期 5.39億円）
純利益
▼ 13.6%
4.14億円（前年同期 4.79億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
