法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法人です。同社は、1968年に韓国で半導体事業を開始して以来、50年以上にわたり、世界中の顧客に対して最高品質の半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体産業の発展に大きく貢献してきました。 同社の事業は、多岐にわたるICパッケージングソリューションと高度なテストサービスを核としています。パッケージング分野では、従来のリードフレームICから、高ピン数・高密度アプリケーション向けのスタックダイ、ウェハレベルパッケージング、MEMS、オプティカル、フリップチップ、TSV、3Dパッケージングまで、3000種類以上のパッケージフォーマットとサイズを提供しています。特に、fcMLF®、S-Connect、S-SWIFT™といった革新的な技術を開発し、チップレットとメモリの統合、優れたシグナルインテグリティ、高性能を実現しています。また、ラミネートパッケージ、メモリ＆ストレージ、パワーディスクリート、そして小型化と機能性向上を両立するシステム・イン・パッケージ技術においても業界を牽引しており、SiPの設計、組立、テストにおいて実績を誇ります。 テストサービスにおいては、ウェハプローブ、最終テスト、バーンイン、システムレベルテストといった包括的なソリューションを提供し、高度な技術、品質、性能、コストに対応しています。特に、5G製品の生産テストを可能にするRFテストサービスの主要サプライヤーであり、高性能コンピューティング、人工知能プロセッサ、車載向けテストにおいてもトップクラスのOSATサプライヤーとしての地位を確立しています。顧客の製品ライフサイクルの初期段階から関与し、最適なテスト戦略とインテリジェントな機器選定を通じて、差別化されたテストソリューションを提供しています。 さらに、同社はB2Bインテグレーションサービスも提供しており、RosettaNet、FTP/SFTP、EDI、SOAP Webサービスなどの多様なプロトコルとメッセージ形式に対応し、顧客の製造プロセスや資材在庫レベルの可視化、サプライヤーとのシームレスな統合を支援しています。これにより、計画、ロジスティクス、財務などの基幹システムとの連携を強化し、効率性と意思決定の促進に貢献しています。 Amkor Technologyは、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に20の製造拠点と製品開発センター、セールス＆サポートオフィスを擁するグローバルな事業基盤を持ち、強靭な国内半導体サプライチェーンの実現にも寄与しています。顧客のリソースを半導体の設計やウェハ製造に集中させることを可能にし、最新パッケージ技術の提案者およびテスティングパートナーとして信頼されることを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
683億円
純利益
17億円
総資産
968億円
従業員数（被保険者）
3,085人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
9.47% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
1.74% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
18.38% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るエスティケイテクノロジー株式会社
エスティケイテクノロジー株式会社は、半導体製造装置の開発・製造、半導体テストハウス事業、メカトロニクス製品の設計・組立、システム開発、保険代理店業務、ゴルフ練習…
株式会社日出ハイテック
株式会社日出ハイテックは、大分県日出町に拠点を置く半導体開発メーカーとして、半導体の設計から製造、さらに電子製品の開発・製造までを一貫して手掛ける総合的なサービ…
タカキ製作所株式会社
タカキ製作所株式会社は、1952年の創業以来、精密製造装置の設計・製作を主軸に、多岐にわたる事業を展開する製造企業です。同社は主に半導体後工程用の精密製造装置の…
大分デバイステクノロジー株式会社
大分デバイステクノロジー株式会社は、半導体業界で50年以上の歴史を持つパワーデバイス・半導体メーカーです。同社は、半導体アセンブリ事業と半導体試作・開発サポート…
東京エレクトロン九州株式会社
東京エレクトロン九州株式会社は、東京エレクトロングループの中核企業として、半導体製造装置の開発・製造を主要事業としています。同社は、半導体ウェーハのプロセスにお…
株式会社マイスティア
株式会社マイスティアは、製造装置や精密機械の企画開発から製造販売までを一貫して手掛ける企業です。特に半導体製造装置分野では、自社Fabでの組立から検査、搬入先で…
株式会社マルマエ
株式会社マルマエは、半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の中枢部品である真空パーツや各種高精度パーツの開発・製造を主軸とする部品加工のリーディン…
大口電子株式会社
大口電子株式会社は、住友金属鉱山株式会社の100%出資子会社として、電子材料の製造および貴金属リサイクル事業を展開しています。同社は長年培われた技術力を背景に、…
株式会社くまさんメディクス
株式会社くまさんメディクスは、半導体製造装置をはじめとする産業機械の製造、販売、および関連サービスを一貫して提供する企業です。同社はクリーンルーム（クラス100…
豊前東芝エレクトロニクス株式会社
豊前東芝エレクトロニクス株式会社は、1973年にディスクリート（個別）半導体の製造拠点として設立され、以来50年以上にわたり、半導体市場のニーズに応える高品質な…
田中電子工業株式会社
田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加…
イサハヤ電子株式会社
イサハヤ電子株式会社は、1973年の創業以来、半導体および電子部品の開発、製造、販売を主軸とする企業です。同社は、パワー事業製品とデバイス事業製品の二つの主要事…
日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社
日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社は、1965年の創業以来、半世紀以上にわたり電子デバイス、特に半導体製品の製造に一貫して携わってきた企業です。同社は主に日清紡…
九州電子株式会社
九州電子株式会社は、1973年の創業以来、「品質第一」と「最先端技術の追求」を企業理念に掲げ、光半導体デバイスの設計製造とLSI設計を二つの主要事業として展開し…
日本電子材料株式会社上場
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは特許82件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
82件
登録 49
商標
2件
登録 2
登録・現存
43件
審査中
0件
満了
0件
消滅
6件
拒絶・取下げ
33件
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ＰＬＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
ジェイデバイス
物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2009
半導体装置及びその製造方法登録2025・請求項25項
本発明は、二次実装信頼性を向上させた半導体装置を提供すること
半導体装置及び半導体装置の製造方法登録2024・請求項16項
本発明は、二次実装信頼性を向上させた半導体装置を提供すること
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（81）・計測機器（3）・機械工学（2）
電子デバイス及び電子デバイスの製造方法登録2023・請求項31項
入出力端子の構造を簡素化し、電子デバイスを小型化する電子デバイス
半導体パッケージ及びその製造方法登録2022・請求項11項
ブレードダイシングによる個片化を行いつつ、外部端子の凹部に切削屑が入り込むのを防止する。
半導体素子及び半導体装置登録2022・請求項6項
本発明は、チップを用いた半導体装置の製造工程において、チップの割れ、欠け、チッピングが発生したり、チップと配線とが干渉したりしてチップが不良品化するのを防ぐことを可能にする半導体素子を提供すること
