大分県臼杵市に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数2,985名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒875-0053 大分県 臼杵市 大字福良字竹ヶ下１９１３番２
- 法人番号
- 5320201000126
大分県臼杵市に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数2,985名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法人です。同社は、1968年に韓国で半導体事業を開始して以来、50年以上にわたり、世界中の顧客に対して最高品質の半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体産業の発展に大きく貢献してきました。 同社の事業は、多岐にわたるICパッケージングソリューションと高度なテストサービスを核としています。パッケージング分野では、従来のリードフレームICから、高ピン数・高密度アプリケーション向けのスタックダイ、ウェハレベルパッケージング、MEMS、オプティカル、フリップチップ、TSV、3Dパッケージングまで、3000種類以上のパッケージフォーマットとサイズを提供しています。特に、fcMLF®、S-Connect、S-SWIFT™といった革新的な技術を開発し、チップレットとメモリの統合、優れたシグナルインテグリティ、高性能を実現しています。また、ラミネートパッケージ、メモリ＆ストレージ、パワーディスクリート、そして小型化と機能性向上を両立するシステム・イン・パッケージ技術においても業界を牽引しており、SiPの設計、組立、テストにおいて実績を誇ります。 テストサービスにおいては、ウェハプローブ、最終テスト、バーンイン、システムレベルテストといった包括的なソリューションを提供し、高度な技術、品質、性能、コストに対応しています。特に、5G製品の生産テストを可能にするRFテストサービスの主要サプライヤーであり、高性能コンピューティング、人工知能プロセッサ、車載向けテストにおいてもトップクラスのOSATサプライヤーとしての地位を確立しています。顧客の製品ライフサイクルの初期段階から関与し、最適なテスト戦略とインテリジェントな機器選定を通じて、差別化されたテストソリューションを提供しています。 さらに、同社はB2Bインテグレーションサービスも提供しており、RosettaNet、FTP/SFTP、EDI、SOAP Webサービスなどの多様なプロトコルとメッセージ形式に対応し、顧客の製造プロセスや資材在庫レベルの可視化、サプライヤーとのシームレスな統合を支援しています。これにより、計画、ロジスティクス、財務などの基幹システムとの連携を強化し、効率性と意思決定の促進に貢献しています。 Amkor Technologyは、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に20の製造拠点と製品開発センター、セールス＆サポートオフィスを擁するグローバルな事業基盤を持ち、強靭な国内半導体サプライチェーンの実現にも寄与しています。顧客のリソースを半導体の設計やウェハ製造に集中させることを可能にし、最新パッケージ技術の提案者およびテスティングパートナーとして信頼されることを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
他の27社
社会保険被保険者数
2,985人 · 2026年11月
36期分（2023/12〜2026/11）
被保険者数 前年同月比
-5.9% · 2026年11月
前年同月 3,171人（2025年11月）→ 2,985人（-186人）
ROE単体
9.47% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
1.74% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
18.38% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
所在地を問わず同業種で選定
売上高
683億円
純利益
17億円
総資産
968億円
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは特許43件・商標1件を保有しています。商標は物品加工・処理・印刷（第40類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
43件
審査中・消滅含む 82件
商標
1件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
43件
審査中
0件
満了
0件
消滅
6件
拒絶・取下げ
33件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
データ基準日: 2026年11月5日確認分
産業分野: ・電気工学（現存43）
電子デバイス及び電子デバイスの製造方法登録2023・請求項31項
入出力端子の構造を簡素化し、電子デバイスを小型化する電子デバイス
半導体パッケージ及びその製造方法登録2022・請求項11項
ブレードダイシングによる個片化を行いつつ、外部端子の凹部に切削屑が入り込むのを防止する。
半導体素子及び半導体装置登録2022・請求項6項
本発明は、チップを用いた半導体装置の製造工程において、チップの割れ、欠け、チッピングが発生したり、チップと配線とが干渉したりしてチップが不良品化するのを防ぐことを可能にする半導体素子を提供すること
