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法人向け（製造業）
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法人です。同社は、1968年に韓国で半導体事業を開始して以来、50年以上にわたり、世界中の顧客に対して最高品質の半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体産業の発展に大きく貢献してきました。 同社の事業は、多岐にわたるICパッケージングソリューションと高度なテストサービスを核としています。パッケージング分野では、従来のリードフレームICから、高ピン数・高密度アプリケーション向けのスタックダイ、ウェハレベルパッケージング、MEMS、オプティカル、フリップチップ、TSV、3Dパッケージングまで、3000種類以上のパッケージフォーマットとサイズを提供しています。特に、fcMLF®、S-Connect、S-SWIFT™といった革新的な技術を開発し、チップレットとメモリの統合、優れたシグナルインテグリティ、高性能を実現しています。また、ラミネートパッケージ、メモリ＆ストレージ、パワーディスクリート、そして小型化と機能性向上を両立するシステム・イン・パッケージ技術においても業界を牽引しており、SiPの設計、組立、テストにおいて実績を誇ります。 テストサービスにおいては、ウェハプローブ、最終テスト、バーンイン、システムレベルテストといった包括的なソリューションを提供し、高度な技術、品質、性能、コストに対応しています。特に、5G製品の生産テストを可能にするRFテストサービスの主要サプライヤーであり、高性能コンピューティング、人工知能プロセッサ、車載向けテストにおいてもトップクラスのOSATサプライヤーとしての地位を確立しています。顧客の製品ライフサイクルの初期段階から関与し、最適なテスト戦略とインテリジェントな機器選定を通じて、差別化されたテストソリューションを提供しています。 さらに、同社はB2Bインテグレーションサービスも提供しており、RosettaNet、FTP/SFTP、EDI、SOAP Webサービスなどの多様なプロトコルとメッセージ形式に対応し、顧客の製造プロセスや資材在庫レベルの可視化、サプライヤーとのシームレスな統合を支援しています。これにより、計画、ロジスティクス、財務などの基幹システムとの連携を強化し、効率性と意思決定の促進に貢献しています。 Amkor Technologyは、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に20の製造拠点と製品開発センター、セールス＆サポートオフィスを擁するグローバルな事業基盤を持ち、強靭な国内半導体サプライチェーンの実現にも寄与しています。顧客のリソースを半導体の設計やウェハ製造に集中させることを可能にし、最新パッケージ技術の提案者およびテスティングパートナーとして信頼されることを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
683億円
純利益
17億円
総資産
968億円
従業員数（被保険者）
3,097人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
9.47% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
1.74% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
18.38% · 2025年12月
8期分（2015/12〜2025/12）
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