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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
SUMCO TECHXIV株式会社は、半導体デバイスの基板材料となる高純度シリコンウェーハの製造を主要事業としています。同社は長崎県大村市と宮崎県宮崎市に主要工場を構え、SUMCOグループの主要工場として、世界の半導体デバイスメーカーへ高品質な製品を安定供給しています。事業内容は、高純度多結晶シリコンを融解し、種結晶を引き上げて単結晶インゴットを製造する「単結晶引上工程」から始まります。この工程では、CZ法（チョクラルスキー法）を主軸とし、顧客の要望に応じて低酸素濃度の単結晶インゴットを成長させるFZ法（Floating Zone法）も利用しています。次に、インゴットを外周研削し、内周刃切断機やワイヤーソーで厚さ1mm程度のウェーハ状にスライスする「切断」、アルミナ研磨剤で平行に整える「粗研磨（ラッピング）」、化学的なエッチングで機械加工ダメージを除去する「エッチング」、そしてコロイダルシリカ液を用いたメカノケミカル研磨で鏡面仕上げを行う「研磨（ポリッシング）」といった「ウェーハ加工工程」を経て、超高品質のポリッシュト・ウェーハを完成させます。さらに、特殊加工として、水素またはアルゴン雰囲気中で高温熱処理を行い結晶完全性を高める「アニール・ウェーハ」や、エピタキシャル炉内で単結晶シリコン膜を気相成長させる「エピタキシャル・ウェーハ」の製造も手掛けています。同社の強みは、磨き上げてきた確かな技術、徹底した品質管理、少数精鋭の機動力と対応力にあり、特に省エネやEV化に貢献するパワー半導体向け製品に強みを持っています。5G化、AI技術の発達、自動車のEV化や自動運転技術の普及など、半導体産業の成長に伴い増大するシリコンウェーハの需要に応え、メインサプライヤーとして多くのデバイスメーカーに供給し、高い評価を得ています。同社のビジネスモデルは、半導体デバイスメーカーを対象としたBtoBであり、高品質な半導体用シリコンウェーハの安定供給を通じて、半導体産業の発展と世界の人々の豊かな暮らしの実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
519億円
純利益
5.8億円
総資産
1,126億円
従業員数（被保険者）
1,777人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
6.57% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA単体
0.51% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率単体
7.79% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ株式会社は特許958件・実用新案29件・意匠4件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
958件
登録 490
実用新案
29件
登録 21
意匠
4件
登録 4
産業分野: 電気工学（653）・化学（495）・機械工学（212）・計測機器（95）・その他分野（1）
ポリッシュドシリコンウェーハのエッチング条件調整方法及びそれを用いたポリッシュドシリコンウェーハの製造方法登録2022・請求項4項
ポリッシュドシリコンウェーハの非鏡面である裏面にアラインメントマークを付与した場合に、アラインメントマークの読み取り良否率を改善する。
半導体ウェーハの枚葉式洗浄装置登録2019・請求項1項
半導体ウェーハの表裏面に均等に洗浄液を供給することが可能であり、半導体ウェーハの表裏面を均等に洗浄すること。
チャック機構登録2019・請求項6項
構造が単純で確実にウェハをチャックでき、且つ耐食性に優れたチャック機構
半導体ウェーハの製造方法登録2018・請求項5項
半導体ウェーハ表面の外周部の平坦度を向上させることができる、半導体ウェーハの製造方法
半導体単結晶インゴットのスライス方法登録2017・請求項5項
ウェーハの反り量を低減するだけでなく、ウェーハの反り量を所望の量に精度良く制御する。
