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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
アサヒ・エンジニアリング株式会社は、平成9年7月16日の設立以来、半導体封止用装置および精密金型の開発、製造、販売、保守を一貫して手掛ける企業です。同社は、半導体製造工程における重要な「モールド」工程(基板を樹脂で覆い保護する工程)で使用される自動封止装置(オートモールド装置)やその精密金型を世界各国へ提供し、高い評価を得ています。特に、少量多品種対応のベーシックマシンであるCOSMO-T Seriesはパワーデバイスや超大型フレームに対応し、トラブルレスでハイパフォーマンスを実現。BGA基板専用のCOSMO-WBGA Seriesは独自機構のキャビティーアジャスタによりフラッシュレスモールディングを可能にし、多品種対応が可能です。また、開発から少量生産向けのCOSMO-C Series、トップゲート方式による最高品質を提供するCOSMO-TG Series、高速ハイパフォーマンスのリールタイプCOSMO-SRL Series、大量生産対応のCOSMO-RL Series、POP製品やサイドゲートBGAに対応するCOSMO-WBP Series、薄型PKG対応のCOSMO-TFlex Series、フィルムアシスト機構標準装備のCOSMO-TFA Series、そして焼結の熱加圧式に対応したCOSMO-Sinterなど、多岐にわたる製品ラインナップを展開しています。同社の最大の強みは、半導体の進化に伴う顧客の多様な要望に対し「NO」と言わずに応える最先端の技術力と、1μmの世界に挑む精密な技術です。世界の一流半導体メーカーを主要顧客とし、国内外の企業に製品を供給しています。充実したサポート体制を整え、機種のメンテナンスから緊急時のタイムリーな対応まで、生産を止めないための徹底したアフターサポートを提供することで、顧客満足度の向上に努めています。さらに、2005年にはISO 14001を取得し、環境リスクの低減と環境への貢献、経営の両立を目指す環境マネジメントシステムを運用。RBA VAP監査において最高評価であるプラチナ認証を取得するなど、社会的責任と持続可能な開発目標への取り組みも積極的に推進しています。2025年には株式会社佑和プロテックをグループ会社として迎え入れるなど、企業価値の向上にも意欲的に取り組んでいます。
2026年6月16日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
142人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
このデータをAIで活用
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日本電子材料株式会社上場
アサヒ・エンジニアリング株式会社は特許38件・商標3件を保有しています。商標は物品加工・処理・印刷(第40類)、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
38件
登録 33
商標
3件
登録 3
TFlex
機械・エンジン · 登録2015
CrFS
物品加工・処理・印刷 · 登録2006
CRFS
物品加工・処理・印刷 · 登録2006
樹脂封止装置および樹脂封止方法登録2025・請求項7項
パワー半導体などの比較的大きな電子部品の成形であっても適切な押圧力により電子部品端面を押圧して、樹脂バリの発生および電子部品の破損がない両面露出成形が可能な樹脂封止装置および樹脂封止方法の提供。
樹脂封止装置登録2024・請求項7項
成型品から不要樹脂を分離する際の基板へのダメージを削減し、不要樹脂を確実に除去すること。
産業分野: 電気工学(36)・機械工学(20)・化学(2)
フィルム搬送装置およびこれを用いた樹脂封止装置並びにフィルム搬送方法登録2024・請求項4項
低コストでフィルムを一定の張力により安定して搬送することが可能なフィルム搬送装置およびこれを用いた樹脂封止装置並びにフィルム搬送方法の提供。
樹脂封止装置登録2024・請求項6項
少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能な樹脂封止装置の提供。
シンタリング治具、シンタリング金型、ピックアップユニット、フィルム処理装置、シンタリング装置およびシンタリング方法登録2022・請求項24項
トレイ内の電子部品の酸化を防止することが可能なシンタリング治具、シンタリング金型、ピックアップユニット、フィルム処理装置、シンタリング装置およびシンタリング方法の提供。