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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社エヌ．エフ．テイは、半導体封止金型、半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計・製作・販売を主軸に、モーターコア製造および航空事業を展開する企業です。1986年の創業以来40年以上にわたり、精密金型や半導体製造装置の分野で培った技術力を基盤とし、開発から設計、精密金属加工、組立、保守メンテナンスまで一貫した体制で顧客の多様なニーズに応えています。特に半導体関連では、ディスクリート、IC、パワー系、レンズなど多岐にわたる半導体パッケージング用金型や、コネクター、リレーなどの射出成型金型、さらには抜き型・曲げ型の製作を手掛けています。また、トランスファモールド装置「Across」シリーズをはじめとする半導体製造装置の設計・製作も行い、大量生産から多品種少量生産、特殊仕様、既存装置の改造・改善・カスタマイズまで柔軟に対応し、生産性向上や歩留まり改善に貢献しています。 同社は、研削加工、フライス加工、放電加工（型彫り、ワイヤー、細穴）といった精密金属加工技術において、±1μmの高精度加工や表面粗さRa0.05以下の鏡面仕上げを実現しています。電極設計から加工までの一貫対応や、難削材への安定した細穴加工も強みです。航空事業においては、航空機分野の精密部品加工、試作品、専用治具の製作を手掛け、単品から少量生産まで対応し、ハンドリング系の自動化設計も提供しています。これらの事業は、日本国内（福岡、熊本）に加え、タイ、中国などの東南・東アジア地域を中心に11ヵ国320社以上への納入実績があり、グローバルな供給体制を確立しています。ISO9001、ISO14001、JISQ9100といった品質・環境マネジメントシステムの認証を取得し、高品質かつ持続可能なものづくりを推進しています。
2026年5月8日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
97人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
このデータをAIで活用
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日本電子材料株式会社上場
株式会社エヌ．エフ．テイは特許5件を保有しています。特許はその他特殊機械などの分野が中心です。
特許
5件
登録 1
樹脂モールド装置登録2007・請求項4項
被成型品の搬入から成型後の製品の搬出までを一直線上で行わないレイアウトを採用することにより装置コストを低く抑えた樹脂モールド装置の提供。
