法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
神鋼リードミック株式会社は、神戸製鋼所のグループ企業として、半導体用プレス加工品および関連めっき加工品の製造販売を主軸とする企業です。主要業務として、リードフレームやモジュール用ヒートシンクなどの半導体用プレス加工品の製造販売、電解および無電解Ni、Sn、Agなどのプレス加工品用めっき加工、端子用貴金属めっき、半導体完成品外装めっきを手掛けています。同社は、素材である銅合金の生産から始まり、CAD/CAMやワイヤカットを駆使した金型精密加工、200トン級から45トン級までの多様なプレス機を用いたスタンピング、カシメ、洗浄までの一貫生産体制を構築しています。特に、厚板抜き加工、コイニング加工、潰し加工、高速・高精度スタンピング、自動カシメ／カット機による高機能・高付加価値製品の提供に強みを持っています。これにより、顧客の多様なニーズに応じた製品を供給しています。また、地球環境保全にも積極的に取り組み、鉛フリーめっきの開発や生産工程での水浄化・再利用を進めています。 めっき工程においても、リードフレーム工程との一貫体制により効率化を図り、異形条や平条の素材に対するプレめっき、スタンピングフレームのポストめっき、完成品への外装めっき、そして環境負荷を低減する鉛フリーめっきなど、顧客の多様なニーズに対応しています。具体的には、銀/ニッケル二色めっき、Alワイヤーボンディング性能や半田濡れ性に優れたニッケルめっき、高反射率LED用反射膜にも適した銀めっき、独自のマスキング技術による部分Ag/Sn二色めっき、高硬度耐摩耗Snと低挿入力Snを組み合わせた次世代端子めっきなどを提供しています。また、銅と化合物半導体（SiC）の線膨張係数差を改善する応力緩和リードフレームや、高温特性・耐削れ性・挿入力・塑性ひずみを向上させるプレスフィット端子用3層めっきといった新製品開発にも注力しています。これらの製品は、自動車の電装化に伴う車載用電子部品や、携帯電話、パソコンなどのIT製品に広く利用されており、シンガポールにも生産拠点を持ち、グローバルな供給体制を確立しています。
2026年5月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.6億円
総資産
28億円
従業員数（被保険者）
175人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
25.74% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
5.66% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
22% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
神鋼リードミック株式会社は特許12件を保有しています。特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
12件
審査中・消滅含む 32件
登録・現存
12件
審査中
0件
満了
0件
消滅
16件
拒絶・取下げ
4件
リードフレーム及びその製造方法登録2023・請求項5項
複数の金属板が接合されてなるリードフレームであって、接合部分が十分な強度を有するリードフレーム、及びこのようなリードフレームの製造方法
熱伝導性無機基板及び半導体装置登録2022・請求項4項
本発明は、半導体素子に生じる応力を抑制できるとともに、半導体素子の実装領域を比較的自由に規定できる熱伝導性無機基板及び半導体装置を提供すること
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存10）・化学（現存4）・機械工学（現存1）
プレスフィット端子登録2022・請求項4項
保持力を確保しつつ、挿入力を低減できるプレスフィット端子
差し込みコネクタ登録2019・請求項4項
安定した電気的な接続信頼性と、繰り返し摺動に対する耐磨耗性を備え、経済性にも優れる差し込みコネクタ
電極部材およびその製造方法登録2018・請求項2項
基板のＣｕの表面拡散を十分に抑制することにより、耐熱性に優れた電極部材およびその製造方法を提供することを課題とする。
