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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
吉川工業アールエフセミコン株式会社は、半導体テストハウス事業とRFID製品の開発・販売、さらにODM事業を展開する企業です。同社の主要事業である半導体テスト事業では、半導体製品とその応用機器の後工程におけるテストおよび組立を受託しており、半導体製品のテスト設計・開発、モジュール実装設計までを一貫して手掛けています。特に、最新鋭のテスターやプローバーを用いたウエハテスト、完成品の電気的特性検査を行うファイナルテストにおいて、他社に先駆けて開発した高低温測定技術や極小パッケージに対する加重・ハンドリング技術を駆使し、高品質なテスト環境を提供しています。長年の実績と提案力により、顧客のコストダウンとTAT短縮に貢献しており、メモリ、ロジック、アナログの各種製品(5インチから12インチウエハ、あらゆるパッケージ)に対応可能です。また、台湾のICテスト大手Young Tek Electronicsとの提携により、競争力のあるテスト環境をグローバルに提供しています。 同社のRF事業は、RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発、製造、販売を専門としており、チップ開発から製品販売までを一貫して行っています。13.56MHz帯および125kHz帯のリーダーライターモジュールや各種タグ(コイン型、カード型、COBタグ、WCSPタグ、LEDタグ)など多岐にわたる製品を提供し、ファイル管理、文書管理、個体管理、工程管理システムなど幅広いアプリケーション分野への応用を可能にしています。 ODM事業では、モジュール実装品の設計開発から量産製造までを一貫体制でサポート。高速チップマウンターによる電子部品の基板実装ラインを保有し、面実装部品やディスクリート部品の自動実装から手動はんだ実装まで、顧客の多様な要望に応えています。DRAM、COB、MEMS、LEDモジュール、ペルチェ素子など多種多様な電子部品のモジュール組立実績を持ち、日本国内での開発・試作・評価から、インドネシアの子会社工場での量産化まで、効率的かつ高品質なビジネスモデルを確立しています。同社はISO 9001、IATF 16949、ISO 14001といった国際的な品質・環境マネジメントシステム認証を取得しており、高い品質基準と環境配慮を両立しながら、国内外の半導体メーカーや電子部品メーカー、RFIDシステム導入企業を主要顧客として、技術と信頼で市場を牽引しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
305人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
このデータをAIで活用
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日本電子材料株式会社上場
吉川工業アールエフセミコン株式会社は特許34件・商標1件を保有しています。商標は医薬品・サプリメント(第5類)、特許はコンピュータ技術などの分野が中心です。
特許
34件
登録 18
商標
1件
登録 1
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
半導体装置登録2025・請求項5項
リバースエンジニアリングによる半導体装置の再現を困難にする半導体装置
非接触給電装置登録2025・請求項12項
給電電力値を検出することができる非接触給電装置
産業分野: 電気工学(32)・計測機器(7)・機械工学(1)
分圧回路及び通信装置登録2025・請求項10項
情報に応じて振幅変化された高周波のキャリア信号(振幅変調波)における情報に係る信号成分を維持しつつ、高周波のキャリア信号の振幅を低減できるようにする。
データキャリア構造体及びデータキャリアシステム登録2023・請求項8項
コストの高い素子を用いることなく、データキャリアを有する管理対象とリーダ/ライタ装置のアンテナとの相対的な向きを認識できるようにする。
電子回路登録2021・請求項8項
厳格な認証を行うことができる電子回路を提供することを課題とする。