グレーのタブは会社を解放すると表示できます
グレーのタブは会社を解放すると表示できます
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
大口電子株式会社は、住友金属鉱山株式会社の100%出資子会社として、電子材料の製造および貴金属リサイクル事業を展開しています。同社は長年培われた技術力を背景に、スマートフォンなどの通信機器の内部基板材料、自動車や建築物の窓材に使われる機能性インク、そしてパワー半導体用のSiC基板といった高品質な製品を多岐にわたる産業に提供しています。特に、限りある資源の有効活用を目指し、半導体などの電子部品や製造工程から発生するめっき液、スクラップに含まれる金、銀、プラチナ、パラジウムといった貴金属を効率よく回収し、住友金属鉱山グループの最先端精錬技術を活用して再資源化する貴金属リサイクル事業を主軸の一つとしています。 機能性インク事業では、可視光線に対する高い透過性と近赤外線に対する強力な吸収能を併せ持つ近赤外線吸収材料を開発・製造しています。この材料は、自動車や建築物の窓材に適用することで、熱となる近赤外線を効果的にカットし、内部温度の上昇を抑制することで、エアコンや燃料・電気の消費削減に貢献しています。具体的な製品として、住友金属鉱山が独自開発したLaB6やCWO®といった材料が挙げられます。また、結晶材料事業では、スマートフォンなどの通信機器に不可欠な通信帯域用フィルターの基板材料として、Lithium Tantalate（LT）やLithium Niobate（LN）単結晶を製造しており、結晶育成から基板加工までの一貫生産体制と業界トップクラスの加工精度により、国内外で高いシェアを誇ります。 さらに、近年ではSiC材料事業にも注力しており、低抵抗多結晶SiCの支持基板上に高品質な単結晶を薄く貼り合わせることで、低抵抗化と高強度化を実現した貼り合わせSiC基板「SiCkrest®」を提供しています。このSiC基板は、パワー半導体の高効率化・小型化を可能にし、ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（BEV）の燃費向上に寄与しています。同社は、8インチ貼り合わせSiC基板の単結晶・多結晶研磨加工から接合までの一貫生産工程、および6インチ多結晶研磨工程を有しており、脱炭素社会の実現に向けた次世代材料の開発・供給を通じて、社会の持続可能性に貢献するビジネスモデルを構築しています。
2026年5月4日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
472億円
純利益
24億円
総資産
244億円
従業員数（被保険者）
344人 · 2026年7月
30期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
20.63% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
9.98% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
48.41% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、大口電子株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る株式会社マルマエ
株式会社マルマエは、半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の中枢部品である真空パーツや各種高精度パーツの開発・製造を主軸とする部品加工のリーディン…
株式会社やなせ
株式会社やなせは、鹿児島県出水市を拠点に、機械工具事業と半導体事業を主軸とする製造業を展開しています。同社は1984年に有限会社やなせとして創業し、2023年1…
株式会社鹿児島マテリアル
株式会社鹿児島マテリアルは、精密加工と素材イノベーションを基盤とし、半導体事業、セラミック事業、および飲料水事業を展開する企業です。同社は、ミリレベルの精度が求…
株式会社レゾナック・オプトエレクトロニクス鹿児島
株式会社レゾナック・オプトエレクトロニクス鹿児島は、レゾナックグループの一員として、光半導体事業と電子部品事業を主軸に展開する製造企業です。同社は、化合物半導体…
株式会社鹿児島ハイテク
株式会社鹿児島ハイテクは、ファインセラミックスを主原料とした精密小型部品の製造を主要事業とする企業です。同社は半導体部品や電子デバイス部品の製造を手掛けており、…
株式会社省力化技研
株式会社省力化技研は、1978年の設立以来、「自動化・省力化装置の開発・設計・製造」および「半導体製造」を主要事業として展開しています。同社は、長年にわたり培っ…
株式会社ツジテック
株式会社ツジテックは、鹿児島県出水市に本社および工場を構え、大手電子機器メーカーの協力企業として、半導体部品製造を主軸とする事業を展開しています。1972年の創…
株式会社ティーマスターズテクノ
株式会社ティーマスターズテクノは、半導体製造装置や真空装置、各種産業機械の組立、解体、搬出入、据付、立上までを一貫して手掛ける専門企業です。同社は、半導体製造装…
エスティケイテクノロジー株式会社
エスティケイテクノロジー株式会社は、半導体製造装置の開発・製造、半導体テストハウス事業、メカトロニクス製品の設計・組立、システム開発、保険代理店業務、ゴルフ練習…
株式会社くまさんメディクス
株式会社くまさんメディクスは、半導体製造装置をはじめとする産業機械の製造、販売、および関連サービスを一貫して提供する企業です。同社はクリーンルーム（クラス100…
豊前東芝エレクトロニクス株式会社
豊前東芝エレクトロニクス株式会社は、1973年にディスクリート（個別）半導体の製造拠点として設立され、以来50年以上にわたり、半導体市場のニーズに応える高品質な…
田中電子工業株式会社
田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加…
イサハヤ電子株式会社
イサハヤ電子株式会社は、1973年の創業以来、半導体および電子部品の開発、製造、販売を主軸とする企業です。同社は、パワー事業製品とデバイス事業製品の二つの主要事…
日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社
日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社は、1965年の創業以来、半世紀以上にわたり電子デバイス、特に半導体製品の製造に一貫して携わってきた企業です。同社は主に日清紡…
九州電子株式会社
九州電子株式会社は、1973年の創業以来、「品質第一」と「最先端技術の追求」を企業理念に掲げ、光半導体デバイスの設計製造とLSI設計を二つの主要事業として展開し…
株式会社マイスティア
株式会社マイスティアは、製造装置や精密機械の企画開発から製造販売までを一貫して手掛ける企業です。特に半導体製造装置分野では、自社Fabでの組立から検査、搬入先で…
神鋼リードミック株式会社
神鋼リードミック株式会社は、神戸製鋼所のグループ企業として、半導体用プレス加工品および関連めっき加工品の製造販売を主軸とする企業です。主要業務として、リードフレ…
メルコパワーセミコンダクタチップ株式会社
メルコパワーセミコンダクタチップ株式会社は、三菱電機グループの一員として、脱炭素・省エネ社会の実現に不可欠なパワー半導体チップの製造を専門とする中核会社です。同…
メルコアドバンストデバイス株式会社
メルコアドバンストデバイス株式会社は、三菱電機グループの一員として、無線通信用の高周波デバイス、光ファイバー通信用の光デバイス、および産業・ディスプレイ用の発光…
吉川工業アールエフセミコン株式会社
吉川工業アールエフセミコン株式会社は、半導体テストハウス事業とRFID製品の開発・販売、さらにODM事業を展開する企業です。同社の主要事業である半導体テスト事業…
東京エレクトロン九州株式会社
東京エレクトロン九州株式会社は、東京エレクトロングループの中核企業として、半導体製造装置の開発・製造を主要事業としています。同社は、半導体ウェーハのプロセスにお…
ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ株式会社
SUMCO TECHXIV株式会社は、半導体デバイスの基板材料となる高純度シリコンウェーハの製造を主要事業としています。同社は長崎県大村市と宮崎県宮崎市に主要工…
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法…
株式会社アクロラド
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
株式会社アクロラドは、X線・ガンマ線等の放射線を計測するためのCdTe（カドミウムテルライド）半導体検出器の開発、製造、販売を一貫して手掛ける企業です。同社は、…
大口電子株式会社は特許32件を保有しています。特許は材料・冶金などの分野が中心です。
特許
32件
登録 12
産業分野: 化学（26）・計測機器（3）・機械工学（2）・電気工学（2）
廃基板由来の集塵粉の処理方法登録2026・請求項2項
粉砕機による廃基板の粉砕時に発生する微粉を集塵機で回収することで得られる集塵粉を、該粉砕機で得られる粉砕した廃基板と同様に焙焼炉で焙焼処理できるように加工する方法
活性炭からの貴金属の回収方法登録2025・請求項4項
金に代表される貴金属が吸着している活性炭から該貴金属を比較的低コストで安全に回収できる方法
リサイクル原料の破砕縮分装置及びこれを用いた破砕縮分方法登録2025・請求項5項
分析対象のリサイクル原料からその特性を正確に代表する分析試料を得ることが可能な縮分方法
銀の回収方法登録2024・請求項2項
硝酸鉄含有溶液の消費量を抑制しながら、効率よく銀を回収することが可能な方法
イオン交換樹脂からの金の回収方法登録2024・請求項7項
金及びヨウ化物が吸着しているイオン交換樹脂に対して溶離及び電気分解により金を回収するに際して、該電気分解の接液部の腐食を抑えながら効率よく金を回収できる方法
