法人向け（製造業）
大口電子株式会社は、住友金属鉱山株式会社の100%出資子会社として、電子材料の製造および貴金属リサイクル事業を展開しています。同社は長年培われた技術力を背景に、スマートフォンなどの通信機器の内部基板材料、自動車や建築物の窓材に使われる機能性インク、そしてパワー半導体用のSiC基板といった高品質な製品を多岐にわたる産業に提供しています。特に、限りある資源の有効活用を目指し、半導体などの電子部品や製造工程から発生するめっき液、スクラップに含まれる金、銀、プラチナ、パラジウムといった貴金属を効率よく回収し、住友金属鉱山グループの最先端精錬技術を活用して再資源化する貴金属リサイクル事業を主軸の一つとしています。 機能性インク事業では、可視光線に対する高い透過性と近赤外線に対する強力な吸収能を併せ持つ近赤外線吸収材料を開発・製造しています。この材料は、自動車や建築物の窓材に適用することで、熱となる近赤外線を効果的にカットし、内部温度の上昇を抑制することで、エアコンや燃料・電気の消費削減に貢献しています。具体的な製品として、住友金属鉱山が独自開発したLaB6やCWO®といった材料が挙げられます。また、結晶材料事業では、スマートフォンなどの通信機器に不可欠な通信帯域用フィルターの基板材料として、Lithium Tantalate（LT）やLithium Niobate（LN）単結晶を製造しており、結晶育成から基板加工までの一貫生産体制と業界トップクラスの加工精度により、国内外で高いシェアを誇ります。 さらに、近年ではSiC材料事業にも注力しており、低抵抗多結晶SiCの支持基板上に高品質な単結晶を薄く貼り合わせることで、低抵抗化と高強度化を実現した貼り合わせSiC基板「SiCkrest®」を提供しています。このSiC基板は、パワー半導体の高効率化・小型化を可能にし、ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（BEV）の燃費向上に寄与しています。同社は、8インチ貼り合わせSiC基板の単結晶・多結晶研磨加工から接合までの一貫生産工程、および6インチ多結晶研磨工程を有しており、脱炭素社会の実現に向けた次世代材料の開発・供給を通じて、社会の持続可能性に貢献するビジネスモデルを構築しています。
売上高
389億円
純利益
16億円
総資産
185億円
従業員数（被保険者）
346人 · 2026年5月
28期分（2023/12〜2026/05）
ROE_単体
16.02% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
8.84% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
55.2% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、大口電子株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・政府調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る株式会社マルマエ
株式会社マルマエは、半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の中枢部品である真空パーツや各種高精度パーツの開発・製造を主軸とする部品加工のリーディン…
株式会社やなせ
株式会社やなせは、鹿児島県出水市を拠点に、機械工具事業と半導体事業を主軸とする製造業を展開しています。同社は1984年に有限会社やなせとして創業し、2023年1…
株式会社鹿児島マテリアル
株式会社鹿児島マテリアルは、精密加工と素材イノベーションを基盤とし、半導体事業、セラミック事業、および飲料水事業を展開する企業です。同社は、ミリレベルの精度が求…
株式会社レゾナック・オプトエレクトロニクス鹿児島
株式会社レゾナック・オプトエレクトロニクス鹿児島は、レゾナックグループの一員として、光半導体事業と電子部品事業を主軸に展開する製造企業です。同社は、化合物半導体…
